PCB的历史和分类？

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印刷电路板，也叫印刷电路板，是电子元器件的支撑，是电子元器件电气连接的载体。传统电路板因为采用印刷抗蚀剂的方法制作电路线路和图纸，所以被称为印刷电路板或印刷电路板。

我们通常看到的电路板是在PCB的基础上与元器件焊接而成，即PCBA(PCB Assembly)，而PCB是“裸板”或“光板”，即PCB是焊接元器件之前的电路板，PCB与电路元器件通过加工组装的过程组装在一起，形成实际用于电子产品的电路板。

1936年，印刷电路板的创造者奥地利人保罗·艾斯勒首次在无线电设备中采用了印刷电路板。

1943中，美国人大多在军用电台中使用这种技术。1947年，美国国家航空航天局和美国标准局发起了第一次PCB技术研讨会。1948年，美国正式承认了这项发明，并将其用于商业用途。50年代初，由于覆铜板铜箔与层压板的粘接强度和耐焊性问题，性能稳定可靠，实现了工业化生产。铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流，开始生产单板。60年代实现了孔金属化双面PCB，实现量产。70年代，多层PCB发展迅速，并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本、自动化连续生产方向发展。20世纪80年代，表面贴装印制板(SMT)逐渐取代插入式PCB，成为生产主流。自20世纪90年代以来，表面贴装从扁平封装(QFP)进一步发展到球贴装阵列封装(BGA)。自21世纪初以来，基于有机层压材料的高密度BGA、芯片级封装和多芯片模块封装印制板发展迅速。

从65438年到0956年，中国开始发展PCB。

60年代开始批量生产单板，小批量生产双面板，发展多层板。70年代，由于当时历史条件的限制，PCB技术发展缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。80年代从国外引进了先进的单面、双面、多层PCB生产线，提高了我国PCB的生产技术水平。20世纪90年代，来自香港、台湾省和日本的国外PCB制造商来到中国建立合资企业和独资工厂，使中国的PCB产量和技术突飞猛进。2002年，它成为第三大PCB生产商。2003年，PCB产值和进出口值超过60亿美元，首次超过美国，成为世界第二大PCB生产国。产值比重也从2000年的8.54%上升到15.30%，增长了近1倍。2006年，中国已经取代日本成为全球最大的PCB生产基地和技术开发最活跃的国家。近年来，中国PCB行业一直保持20%左右的高速增长，远高于全球PCB行业的增速。