印刷电路板的发展历史和趋势
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元件组成。部件之间用导线连接，部件的固定在空间进行。随着电子技术的发展，电子产品的功能和结构变得非常复杂，元件的布局和互连布线受到空间的极大限制。如果采用太空布线，电子产品会变得眼花缭乱。因此，需要规划组件和布线。基于一个板，在板上规划元件的布局，并确定元件的触点。端子作为触点，触点用导线按电路要求接线，元件安装在板的一面，另一面。这是原来的电路板。这种类型的电路板在真空管时代非常流行。因为线都分布在同一个平面上，所以覆盖点不多，很容易检查。这时，电路板已经初步形成了“层”的概念。
单面覆铜板的发明成为电路板设计制造新时代的标志。布线设计和制造技术已经发展成熟。首先用模板在覆铜板上印刷防腐膜，然后蚀刻划线。这项技术就像在纸上印刷一样简单，因此得名“印刷电路板”。印刷电路板的应用大大降低了生产成本。随着电子技术的发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板的两面都镀上铜，两面都可以腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，实际上是在双面板的基础上叠加单面板，也就是多层电路板。起初夹层多用于大面积地线和电源线布线，表层用于信号布线。后来信号布线需要越来越多的夹层，使得电路板的层数增加。但是夹层不能无限增加，主要是成本和厚度问题。一般厂商都希望以尽可能低的成本获得最高的性能，这和实验室里做的原型机设计是不一样的。因此，电子产品的设计者要考虑性价比的矛盾组合，最实用的设计方法仍然是将表层作为信号布线层作为首选。高频电路的元器件不宜排列过密，否则元器件本身的辐射会直接干扰其他元器件。层间的布线应该在交叉方向上交错，以减小布线电容和电感。
2.1.2印刷电路板的分类
根据制造材料，印刷电路板可分为刚性印刷板和柔性印刷板。刚性印制板包括酚醛纸层压板、环氧纸层压板、聚酯玻璃毡层压板和环氧玻璃布层压板。柔性印刷电路板也称为柔性印刷电路板(FPC)。柔性印刷电路板是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，具有高可靠性和高柔性的印刷电路板。这种电路板散热性好，即可以弯曲、折叠、扭曲，也可以在三维空间自由移动和扩展。利用FPC可以减小体积，实现轻量化、小型化和薄型化，从而实现元件器件和导线连接的一体化。FPC广泛应用于计算机、通信、航空航天、家用电器等行业。
2.1.3印刷电路板的制造工艺
为了设计出符合要求的印刷电路板图纸，电子产品设计师需要深入了解现代印刷电路板的一般工艺流程。
1.单面印制板的工艺流程:
下料→漏网印刷→腐蚀→印刷材料去除→孔加工→打标→助焊剂涂覆→成品。
2.多层印制板的工艺流程:
内层材料加工→定位孔加工→表面清洗加工→制作内层布线和图案→腐蚀→预层压加工→外层和内层材料层压→孔加工→孔金属化→参照外层图案→镀耐腐蚀可焊金属→去感→光粘腐蚀→插金→形状加工→热熔→助焊剂涂敷→成品。
2.1.4印刷电路板的功能
印刷电路板在电子设备中具有以下功能:
为固定和组装集成电路等各种电子元器件提供机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电连接或电绝缘，并提供所需的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形，并为组件插入、检查和维护提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工布线错误，可以自动插入或安装、焊接和检测电子元器件，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率，降低了成本，方便了维修。
2.1.5印刷电路板发展趋势
印制板从单层发展到双板、多层、柔性板，不断向高精度、高密度、高可靠性方向发展。不断缩小体积，降低成本，提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展中仍然保持着强大的生命力。
未来PCB制造技术的发展趋势是向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层、高速传输、轻薄化方向发展。