晶圆代工厂的历史价格

作者于快

芯片行业正在经历前所未有的短缺期。从汽车到手机，价格都在上涨，整个产业链似乎都笼罩在前所未有的恐慌之中。

安防行业是最先感受到这波芯片荒的行业之一，但目前来看，情况越来越糟，需求越来越大。

“安全核心缺失，相机涨价”再次热搜圈，这一次，来自央视财经报道。

安全性仍然缺乏核心。

去年8月，海斯缺货引发第一波缺芯时，AI掘金报道海斯缺货，安全缺芯。

一位业内人士告诉AI掘金，2020年8月前海思芯片的价格和供应都比较正常。8月5日-10，价格突然暴涨。9月初，海思安全芯片的价格至少上涨了5倍。

全球多行业核心短缺，安全核心短缺延续至今。

据央视财经3月23日报道，安全芯片出现短缺，安全产品交货期普遍延长半个月左右，部分产品交货期延长至9个月，下游代理商适当增加备货。

此外，芯片的紧急情况导致安全摄像头的价格上涨了40%。有供应商说，去年9月200万像素摄像头140元，现在涨到210元。

相比海思2020年下半年禁售的IPC芯片的短缺，这个芯片市场的供应形势更加严峻。

“断货在去年Q3正式爆发，2021急剧恶化。”一位从业者告诉AI掘金。

除了摄像头主控芯片，IPC SoC、内存芯片、WiFi芯片等核心部件都很难找。

“内存条短缺最严重，其次是主控芯片。”

一品难求，坐地起价、恐慌性囤积等乱象很多。

“其实市面上的货完全可以满足华南半年以上的需求，只是需求被放大了。当一家公司缺货10K时，市场认为有100k的需求，市场有30K的货，所以70K的缺口是看不见的，所以价格是炒出来的。”一位模块提供商从业者补充道，“也是因为一些贸易商利用市场焦虑囤积货物。”

是什么打破了半导体行业的规律？

此前半导体行业的发展遵循一个三段论，从库存到消化库存再到重新备货。

根据半导体市场的发展规律，在总供给不变的情况下，需求时强时弱，存在由强变弱或由弱变强的动态变化。芯片缺货是正常的，有一定的缺货期。

然而，目前这种动态存在着不平衡和矛盾，芯片短缺的周期性规律发生了很大变化。

三段论在2016之后不再适用，导致企业在价格高的时候增加库存，造成供需动态失衡。

“事实上，从2016到2021，市场上出现了不同程度的芯片产品短缺。2016年DRAM短缺，不仅2017年，闪存NAND也短缺，2018年，功率半导体短缺。”

紫光集团联席总裁陈南翔日前在Semicon China 2021大会上表示。

“如果2014按照奥运周期来算，2019是‘小年’，应该不会出现芯片短缺的情况，但即使在2019，也会出现CPU、5G芯片、TWS等产品供应不足的情况。”

除了行业规则之外，还有哪些外部驱动因素？

原材料短缺和价格上涨是主要原因之一。

2019年，联合国将最基本的半导体材料“沙子”定为“短缺材料”。沙子中含有的硅元素是制造半导体器件的基础材料，整个半导体行业将面临“从沙子到芯片”的涨价。

除了原材料，需求井喷，芯片产能和市场需求错配占据主导。

一方面，市场已经进入“个人半导体”时代。10年以前，一个人只用一部智能手机。现在除了手机，还有电脑、手表、手环、耳机等产品。在未来，这种现象会更加明显。

另一方面，安全芯片从业者张明告诉AI掘金，全球疫情催生了居家办公、学习等居家经济。5G、平板、笔记本、手机需求猛增，芯片上游产能向其倾斜。

高通CEO安萌曾表示，个人电脑、汽车等联网芯片订单井喷，高通芯片可能无法满足行业需求。

“目前相机芯片大多集中在22-40纳米。在这个水平上，上游的晶圆和封装测试产能非常紧张。”张明说。

终端厂商抢芯片，制造企业抢晶圆。

“这一波的影响非常直接。去年海斯缺货，小米和oppo都在抢晶圆资源。”

据悉，晶圆代工厂的产能在手机、笔记本、服务器等需求上已经满负荷，安全芯片很难插队。

而另一个关键环节，密封和测试，也呈现同样的趋势。

据《工商时报》报道，由于上游晶圆代工厂持续满负荷生产，今年上半年半导体封装测试产能依然严重吃紧。

随着订单的不断涌入，Sunmoon等大厂的投入和管控能力一直到今年下半年才全面释放，其他如华泰、凌盛、超峰等公司也是引线键合和封装订单爆满。

在晶圆代工厂供不应求的情况下，2021年，各大晶圆代工厂、IDM厂、IC设计厂都在年初宣布涨价。

晶圆代工厂价格上涨10%至20%，封装测试价格上涨10%至20%。

对先进芯片的需求全面增加，先进的晶圆厂和封装测试厂将优先考虑高端产品。

“与汽车仪表芯片、手机芯片相比，安全芯片的附加值并不高。”张明补充道:

“在包装和测试工厂，设备一天24小时运行。一旦封测厂客户A的晶圆资源跟不上，有资源的企业B就走了。”

张明表示，尖端晶圆厂也是如此，拥有晶圆资源的企业也可以先拿到封测资源，形成恶性循环。

与此同时，产能的扩张并不容易。

AI掘金了解到，晶圆厂和封测厂都是超大型的资金密集型产业，需要维持生产线24小时运转才能实现利润最大化，产能的增加量将在百亿量级。

“一方面，扩大产能需要时间。另一方面，原芯片厂的产能比去年大幅增加，但仍无法满足日益增长的市场需求。”

某机构预测，2018年至2030年，集成电路销售额将增长124%，集成电路产能至少增长2倍，但仍难以赶上需求的增长速度。

芯片短缺和价格上涨带来的不确定性导致市场恐慌性囤积，各环节订单激增。

台积电高管在最近两次财报电话会议上表示，客户开始囤积芯片，以应对不确定性的风险。

据统计，2020年中国芯片进口额攀升至3800亿美元，约占进口总额的1/5。

国际关系的变化也加剧了恐慌现象。

此前，《日本经济新闻》报道称，全球半导体严重短缺始于美国政府对中国企业特别是SMIC的制裁。

SMIC有成熟的28nm芯片生产线，可以大大弥补产能。但由于美国制裁，其14nm生产线目前产能仅达到15000片/月。

报告指出，订单集中在台湾省企业，加上汽车半导体等行业的全球需求迅速复苏，供不应求的迹象得到加强。

同样的观点也出现在法国广播公司最近的一篇报道中，该报道指出，特朗普针对中国的“科技战”是当前芯片短缺的间接推手。

“芯片荒”的局面并没有得到缓解。一场暴风雪不仅席卷了德克萨斯州，也让全球芯片短缺的情况雪上加霜。

今年2月，美国得克萨斯州遭遇超级寒流袭击，导致能源供应严重不足，电力中断，三星、恩智浦、英飞凌在奥斯汀的晶圆厂停工。

但也有很多乐观的看法。

长电科技CEO兼董事李征认为，这种短缺在一定程度上也意味着国内半导体产业进入了一个新的发展阶段。

“几年前，我们很羡慕外资大厂产能不足，因为那时候我们缺订单。如果当时生产能力不足，那就意味着我们公司发展到了一定程度。现在国内很多公司发展到一定阶段，产能不足。我认为这是集成电路行业典型的商业周期现象。”李征说。

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在持续的缺芯危机下，供应链的安全问题凸显，芯片供应链成为安全产业链上众多企业的核心竞争因素之一。

但正如李征所说，这既是危机也是机遇。

传统安防行业在数字化、网络化、高清化之后，正在与AI融合，向智能安防升级。

马太效应日益凸显，资源开始向头部企业聚集。

无论是物资供应被切断，还是技术短板，解决“核心恐慌”都需要一段时间。在这场芯片大战中，其他国产芯片需要并且正在努力追赶。