LED芯片有哪些分类？
MB芯片
定义:MB芯片_金属键合芯片_该芯片属于UEC专利产品。
GB芯片
定义:GB芯片_胶黏芯片_该芯片属于UEC专利产品。
TS芯片
定义:TS芯片_transparentstructure芯片_该芯片属于惠普的专利产品。
作为芯片
定义:作为芯片_可吸收结构芯片_经过近40年的发展努力_台湾省LED光电行业该类型芯片的研发_生产_销售处于成熟阶段_该领域各大公司研发水平基本处于同一水平_差距不大。大陆芯片制造业起步较晚_其亮度和可靠性与台湾省工业仍有一定差距_这里我们说的是作为核心。芯片_指UEC的芯片_例如:712sol-VR、709sol-VR、712sym-VR、709sym-VR等。
LED芯片的类型
1，LPE:液相外延GaP/GaP。
2.VPE:蒸汽相磊晶体法GaAsP/GaAs。
3.MOVPE:冶金气相外延(有机金属气体相磊晶体法)AlGaInP，GaN。
4.SH:GaAlAs/gaassinglexedostructure(单形结构)GaAlAs/GaAs。
5.DH:GAALAS/GAASDOUBLEHETROSTRUCTURE，(双异形结构)GaAlAs/GaAs。
6.DDH: GaAlAs/GaAlAs双异质结构，(双异质结构)。
LED芯片制造技术
1，LED芯片检测
显微镜检查:材料表面是否有机械损伤，麻面锁口的芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求，电极图形是否完整。
2.LED扩展
由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(约0.1mm)，不利于后续工艺的操作。粘合到芯片上的薄膜通过薄膜拉伸机膨胀，使得LED芯片的间距被拉伸到大约0.6 mm..手动扩展也可以，但是容易造成掉片浪费等不良问题。
3、LED点胶
在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。对于GaAs和SiC导电衬底，具有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片由银浆制成。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制，胶体高度和点胶位置都有详细的工艺要求。因为银胶和绝缘胶的存放和使用都有严格的要求，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。
4、LED胶水制备
与点胶相反，制胶是用制胶机在LED背面的电极上涂上银胶，然后将涂有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率比点胶高很多，但并不是所有的产品都适合配胶。
5、LED手动穿刺
将膨胀后LED芯片(有胶或无胶)放在刺台的夹具上，将LED支架放在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片逐个刺到相应的位置。与自动贴装相比，手动打孔有一个优点，方便随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。
6.自动LED安装
实际上，自动安装是两个步骤的结合:胶合(胶合)和芯片安装。首先在LED支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后用真空嘴吸起并移动LED芯片，再放在相应的支架位置。在自动贴装的过程中，主要是要熟悉设备操作编程，同时要调整好设备的涂胶和安装精度。在吸嘴的选择上，尽量使用胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，特别是蓝绿芯片一定要用胶木。因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、LED烧结
烧结的目的是固化银浆，烧结需要监控温度以防止批次缺陷。银浆的烧结温度一般控制在65438±050℃，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整为170℃和1小时。绝缘胶一般为150℃1小时。
银胶烧结炉必须按工艺要求每2小时(或1小时)打开一次更换烧结制品，不允许随意打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。
8.LED压力焊接
压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。
LED的键合工艺有两种:金丝球键合和铝丝键合。铝线键合的过程是在LED芯片电极上按下第一个点，然后把铝线拉到相应的支架上面，按下第二个点再把铝线拉断。金丝球焊工艺是先烧一个球再压第一个点，其他工艺差不多。
键合是LED封装工艺中的关键环节，需要监控的主要工艺是键合金丝(铝线)的弓丝形状、焊点形状和张力。
9、LED密封胶
LED封装有三种:胶、灌封、塑封。基本上工艺控制的难点就是气泡，缺料，黑点。设计主要是关于材料的选择，选择了环氧和支架的组合。(一般LED无法通过气密性测试)
LED点胶顶部LED和侧面LED适用于点胶包装。手工点胶封装对操作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要难点是控制点胶量，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀造成色差的问题。
LED灌封封装灯-LED封装灌封。灌封的过程是将液态环氧树脂注入LED成型腔内，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中固化环氧树脂，再将LED从成型腔中取出成型。
LED成型封装将压焊后的LED支架放入模具中，用液压机关闭上下模具并抽真空，用液压顶杆将固体环氧树脂放入模具的橡胶通道中，在橡胶通道入口处加热，环氧树脂沿橡胶通道进入各LED成型槽中固化。
10，LED固化和后固化
固化是指封装环氧树脂的固化。一般环氧的固化条件是135℃，1小时。成型封装一般在150℃下进行，时间4分钟。后固化是为了完全固化环氧树脂并热老化LED。后固化对提高环氧树脂和PCB之间的结合强度非常重要。一般条件是120℃保温4小时。
11，LED肋条切割和切片
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个的)，灯封装中的LED采用切筋的方式，将LED支架的筋切断。SMD-LED在PCB板上，需要划片机来完成分离。
12，LED测试
测试LED的光电参数，检查外形尺寸，根据客户要求对LED产品进行分类。