丝网印刷的流程是怎样的？
PCB行业如盛。
基底前的准备
例如，干膜部分描述的衬底预处理方法可以应用于液体光刻胶，但侧重点与干膜不同。解决表面清洁度和表面粗糙度问题是基体预处理的主要问题。
液体抗蚀剂通常是以丙烯酸酯为基本成分的聚合物。它通过自由移动的未聚合的丙烯酸基因与铜结合。为了确保这种结合，铜表面必须是新鲜的、无氧化的，并且处于没有结合的自由状态。那么通过适当的粗化和增加表面积可以获得优异的附着性。干膜粘度好，交联度高，可动化学键和游离基因少。最重要的方式是通过机械粘接来完成粘接过程。所以液体抗蚀剂强调表面的清洁度，干膜抗蚀剂强调铜箔表面的微粗糙度。
PCB行业如盛。
电线标记
丝网印刷涂布应在比印刷电路板每面有效面积大5-7 mm的范围内进行，而不是在整版涂布中进行，以利于曝光时版材定位的牢固性，因为如果在膜层上贴上版材定位胶带，反复使用后粘度会大大降低，在曝光和抽真空时容易造成生产版材的偏差。尤其是在多层板制作图像时，这种偏差不容易发现，但在制作表层和蚀刻时可以看到，但此时无法补救，产品只能报废。丝网印刷后，纸板必须放在与纸板有一定距离的架子上，以保证在下一次烘烤时干燥均匀彻底。
PCB行业如盛。
初步干燥
不同类型的液体抗蚀剂对预烘烤温度和时间有不同的要求。它们可以通过访问规格和具体的生产实践来确定。一般来说，两面第一面75-80摄氏度，10-15分钟，第二面15-20分钟(烤箱)。也可以双面丝印后预烘。使用烤箱时，烤箱必须采用鼓风恒温控制，使各部分温度更加均匀。当烘箱达到设定温度时，应计算预干燥时间。
因为预烘温度会对产品造成很大的损伤。如果预烘温度太高或太长，则很难显影和去除薄膜。但如果预烘温度过低或过短，曝光时母版会粘在抗蚀剂涂层上，取下母版时容易损坏。预烘焙后，纸板应立即从烤箱中取出。风冷或自然冷却后，可以进入下一道工序。
PCB行业如盛。
曝光；揭露
因为预烧膜的硬度小于1h，所以在曝光对准时要特别注意避免划伤。虽然湿膜曝光范围较广，但为了提高膜的耐腐蚀性和耐电镀性，最好采用高曝光。它的感光速度比干膜慢很多，所以要用大功率的曝光机。因为它的高灵敏度，像干膜一样，不要在荧光灯下操作。曝光过度时，正负板容易产生散光折射，导致线宽减小，严重时无法显现阴影；相反，负相母版在显影过程中会形成散光，增加线宽，留下残膜。曝光不足时，显影后的膜上会出现针孔、膜毛、起皮，耐蚀性和电镀性降低。
PCB行业如盛。
发展
采用1%无水碳酸钠溶液，温度30±2c，喷雾压力1.5~2.0kg/cm？，开发时间为40+10s。成像点控制在1/3到1/2之间。湿膜进洞时，显影时间要延长。显影液的温度和浓度过高，显影时间过长，会破坏薄膜的表面硬度和耐化学性，浓度和温度过低，会影响显影速度。所以浓度、温度、显影时间都要控制在合适的范围内。
PCB行业如盛。
烤
为了使膜具有优异的抗蚀性和电镀能力，膜在显影后应该固化。烘烤条件为100℃1至2分钟。烘烤后膜的硬度可达2小时。
去除薄膜
在温度为50～60℃，喷淋压力为2～3kg/cm _时，用4～8%的氢氧化钠溶液可有效地提高去除率、温度比和浓度。
上面的基板预处理→丝网印刷→预烘→曝光→显影→烘干→蚀刻或电镀→除膜你懂了吗？如需更多帮助或补充，请在留言板下方留言！盛等PCB行业人士为您解答。