集成电路芯片的发展历史
1978 -1990:主要进口美国二手设备，提升集成电路设备水平，同时以消费整机为配套重点，较好地解决了彩电集成电路1的国产化问题。
1990 -2000:以908工程和909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方研发基地建设，服务信息产业，集成电路产业取得新进展。
2009年全球半导体市场规模为2263.438+0亿美元，同比下滑9.0%。从五年发展周期来看，2005-2009年四年间全球半导体市场的复合增长率为-0.1%，全球市场的发展多年来一直处于低迷状态。2009年，中国集成电路市场首次出现下滑，但从未来发展来看，中国市场将从2010开始进入新一轮增长，未来三年增速将保持在10%以上。
下降的直接原因有两个:一方面，下游产品对上游集成电路产品的需求减少；另一方面，集成电路产品的价格一直在下降。2009年，由于国际金融危机的影响，价格下降较为明显。与2008年相比，2009年芯片平均价格下降超过10%。此外，虽然2009年中国政府出台了一系列刺激政策，包括“家电下乡”和“三网融合”，但这些政策从产业链下游传导到上游还需要一段时间。
虽然2009年中国集成电路市场发展首次出现下滑，但仍好于全球市场。也就是说，虽然中国的市场下降了，但是中国在全球市场的地位还在提高，或者说中国在全球市场的市场份额比例还在提高。如今，中国集成电路市场增长了近50%，而2009年全球集成电路市场与2005年基本持平。近年来，在全球集成电路市场上，中国的市场份额和地位明显提高。
2010年将进入新一轮增长期。2009年经济衰退之后，2010年一定会成为市场复苏的一年。PC、手机、平板电视等产品仍将是市场发展的主要推动力。
据悉，2013年恩智浦垄断国内ic卡芯片供应的格局正在改变。同方国鑫等国内厂商的ic卡芯片通过银联认证，宣告了金融IC卡芯片国产化的正式启动。
按照金融卡发行流程，全国性商业银行应于2013 10开始发行金融IC卡。2015 1起，在经济发达地区和重点合作行业，商业银行发行的以人民币为结算账户的银行卡应为金融IC卡。可以预计，金融卡的发行数量将会出现井喷。