2023半导体涨价概念股
整个大科创板块一片沉寂和低迷，一些弱势板块，如IT设备、软件服务、通信设备等，已经走了近一年的下坡路。较强的半导体和元器件板块只能横向盘整，涨幅不大。除了士兰威，这三只半导体涨价概念股也值得关注。
半导体光刻胶概念的龙头股有:
通程新材603650:
半导体光刻胶龙头股票。9月9日，通程新材收跌2.88%，报33.67。当日最高价34.76元，最低3312元，成交7.22万手，总市值20075438+0亿元。
9月9日，通程新材报净流出11.4452万元，净流出261.35万元，换手率1.22%，成交金额2.44亿元。
其他半导体光刻胶概念股包括:
飞凯材料300398:公司半导体光刻胶目前处于客户验证阶段，IC光刻胶的验证周期会随着客户的工艺窗口进行调整，需要的时间相对较长。
李强新材料300429:公司是全球PCB光刻胶的主要材料供应商，占据市场主导地位，主要从事半导体KrF光刻胶用光酸、光酸中间体、聚合物单体的生产和销售。公司光刻胶化学品按应用领域分类，主要包括PCB光刻胶化学品、LCD光刻胶化学品和半导体光刻胶化学品。公司的LCD光刻胶光引发剂系列产品打破了巴斯夫等跨国公司的垄断，填补了国内空白，获得了国家知识产权局、韩国知识产权局、日本专利局、欧洲专利局授权的多项发明专利。
荣达感光300576:公司致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售。作为国家高新技术企业，拥有特种油墨、光刻胶等产品的核心配方。目前平板显示光刻胶约占70%，芯片光刻胶占比较小，约占15%。用于芯片制造的光刻胶客户有扬州杨洁、深圳方正、三安集成、福建安特、宜兴捷信等。21 9月27日晚间，公司发布公告称，拟在珠海经济技术开发区投资预计年产5万吨感光干膜、平板显示光刻胶、半导体光刻胶，总投资约6亿元。
半导体板块龙头股一览
士兰威(600460):
半导体龙头股的存货周转天数方面，从17到20年，分别为126.68天、160.31天、189.38天和152.44天。
功率半导体龙头，主要针对CMOS、BiCMOS和双极消费集成电路产品。
长电科技(600584):
半导体龙头股，从存货周转天数来看，从17到20年，分别是35.59天、39.07天、43.11天和45.67天。
公司高端集成电路产能处于行业领先地位；是中国半导体封装生产基地，中国集成电路封装龙头企业。
三安光电(600703):
半导体龙头股的存货周转天数，从17到20年，分别为123.93天、174.02天、198.87天和205.9天。
化合物半导体代工龙头。
21全球半导体市场可能增长8.4%。
众所周知，半导体芯片涨价反映的是行业景气，涨价是表象，供求关系才是核心。终端需求激增，现有产能难以跟上，是目前半导体行业的主要矛盾。半导体市场的主要需求来自于5G的大规模建设和汽车行业的逐步复苏，这使得半导体行业处于高度景气状态。
20年下半年以来，由于8英寸晶圆厂产能持续紧张，电源管理IC和功率半导体供不应求，调价潮已经开始。随后，芯片封装测试厂、汽车电子公司、芯片设计公司都做出了相应的价格调整。由于晶圆厂产能有限，加上目前下游需求旺盛，8英寸晶圆代工厂资源紧缺。以功率半导体市场为例，下游手机快充、无线充电等产品的需求正在推动，加速了功率半导体供不应求的进程。
不难看出，半导体企业最新一轮“调价潮”的原因大同小异，即由于上游原材料和封装成本持续上涨，加上产能紧张，采购周期延长，产品成本大幅增加，因此提高产品价格以分担成本压力。有市场机构预测，21半导体及相关产品价格涨幅可能接近20%，“急单”价格涨幅甚至可能达到40%。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)此前曾发布预测，预计20年后半导体行业产值将增长5.1%，达到4330亿美元，较19年的同比下滑12%至412亿美元大幅提升。WSTS还预测，21年全球半导体市场将增长8.4%，达到4694亿美元，有望创历史新高。在内存和光电两位数增长的带动下，预计其他所有产品类别也将出现正增长，预计21所有地区都将实现增长。WSTS预测，除了少数光电和分立半导体，几乎所有类型的半导体今年都将增长。此外，由于5G的普及，对半导体和传感器的需求较高。WSTS预测，20年后存储芯片的销售额将增长12.2%，达到119亿美元，其次是传感器(增长7.4%)和逻辑芯片(增长6.5%)。WSTS认为，内存芯片也是21中增长最快的品类，预测明年将增长13.3%。
“缺芯”焦虑蔓延至汽车行业
自18年中美贸易摩擦升级为科技围堵以来，“核心技术卡脖子”的焦虑弥漫大众心头，其中芯片最受关注。
继华为缺芯之后，汽车行业最近也饱受缺芯之苦。如今的汽车制造早已告别了“四把椅子+四个轮子+发动机”的时代。大部分汽车至少需要40种以上的芯片，高端车型多达150种。只要缺少其中的一部分，就会影响生产。随着下半年汽车市场的逐渐复苏，尤其是在中国，芯片厂商已经没有能力应对汽车芯片的爆发式需求，导致汽车芯片的供应停滞不前。
中国是汽车制造大国。从汽车产业规模来看，新车产量占全球汽车产量的近30%。但19年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，中国自主汽车芯片产业规模不到15亿元，约占全球的4.5%。从20世纪65438+2月初开始，中国就传出“南北大众因缺芯被迫停产”的消息。近日，广汽集团表示，受新型冠状病毒传播影响全球经济形势，广汽集团个别企业收到供应商预警信息，部分车型零部件供应将受到影响，相关信息仍在滚动确认中。与此同时，广汽与本田的合资企业广汽本田也表示，部分车型的零部件供应收到预警信息。另外，汽车芯片的短缺似乎已经发展成为一个全球性的问题，不仅仅是中国的问题。由于芯片短缺，包括福特、菲亚特克莱斯勒和丰田在内的许多汽车巨头都宣布将削减汽车产量。去年年底，大众表示将调整中国、北美和欧洲工厂的生产。
其实汽车行业的芯片短缺从1的2月下旬就开始了，对21一季度的生产影响很大。中汽协65438+10月13表示，汽车芯片的短缺可能会持续到第二季度。面对目前汽车芯片的短缺，厂商一方面提高生产速度，另一方面也祭出提高汽车芯片价格的招数。有行业分析师认为，产能紧张短期内缓解的可能性不大，预计21汽车芯片全产业链价格上涨将持续较长时间。
行业高景气延续，半导体芯片等科技股领涨。
半导体行业产业链长，涉及设计、制造、封装、测试、设备、材料。随着5G技术的发展，万物互联可以支持8000亿台设备同时在线，每台设备都需要一个半导体芯片。未来对芯片的需求是巨大的，这意味着芯片产业设计、制造、封装测试等上下游产业都面临着巨大的发展需求。
近年来，嗅觉敏锐的投资者早已开始关注中国芯片和半导体行业的机会。在a股芯片板块持续火热的同时，赛道的投融资热潮也是一浪高过一浪。企业调查数据显示，10年来，中国芯片半导体赛道共发生3169起投融资事件，总投融资金额超过6025亿元。20年来，芯片半导体行业共发生458起投融资事件，总金额为654.38+0097.69亿元。其中融资金额最高的由SMIC拿下，共计6543.8+098.5亿元，由国家基金一期、国家基金二期、上海集成电路、国家集成电路共同出资，均为国有资产。SMIC是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国最大的高科技集成电路晶圆代工企业。
此外，SMIC、安石半导体、中兴微电子等16家企业获得融资事件，总金额超过1亿元，同样引人关注。整体来看，过去20年芯片半导体赛道的投融资金额和数量在过去10年中排名第二，整体呈稳步上升趋势。在业界看来，半导体板块前面是广阔的市场，后面是政策红利。在双层利好形势下，行业高景气将得以延续。
华西证券认为，国内半导体行业在宏观环境的推动下，未来三到五年将迎来较好的发展机遇，将继续看好国内半导体产能扩张带来的整体半导体设备行业空间的增长，国内半导体设备份额提升带来的国内半导体设备行业规模的扩大，以及龙头公司收入规模不断扩大背景下盈利能力的提升。重点推荐半导体产业链的核心标的，包括芯片设计、设备与材料、功率半导体、芯片制造、芯片封装与测试。
从市场表现来看，6月65438+10月65438+4月，半导体芯片等科技股继续上涨。到中午，博创科技(300548-CN)涨20%，上海硅业-U(688126-CN)涨15%，芯元(688521-CN)涨超13%。赛微电子(300456-CN)、新源威(688037-CN)、新鹏威(688508-CN)、中威公司(688012-CN)涨逾10%，中经科技(003026-CN)、中经科技。寒武纪(688256-CN)、鼎隆(300054-CN)涨近10%、民信(688286-CN)、南大光电(300346-CN)、唐颖智控(300131-)。