传感器的发展历史

传感器的发展大致可以分为以下三个阶段:

第一阶段:结构传感器

它主要是利用结构参数的变化来感受和转换信号。例如:电阻应变传感器,利用金属材料弹性变形时电阻的变化来转换电信号。

第二阶段:固体传感器

这种传感器是从20世纪70年代发展起来的,由半导体、电介质、磁性材料等固体成分组成,利用材料的某些特性制成。比如利用热电效应、霍尔效应和光敏效应,分别制作热电偶传感器、霍尔传感器和光敏传感器。

20世纪70年代末,随着集成技术、分子合成技术、微电子技术和计算机技术的发展,集成传感器出现了。集成传感器包括两种类型:传感器本身的集成和传感器与后续电路的集成。例如:电荷耦合器件、集成温度传感器AD590集成霍尔传感器UGN3501等。这种传感器主要具有成本低、可靠性高、性能好、接口灵活等特点。集成传感器发展非常迅速,目前约占传感器市场的2/3。向低价、多功能、系列化发展。

第三阶段:智能传感器

80年代发展起来的所谓智能传感器,是指具有一定的检测、自诊断、数据处理和对外界信息的适应能力,是微机技术和检测技术相结合的产物。80年代的智能测量主要是基于微处理器,将传感器信号调理电路、微型计算机、存储器、接口集成在一块芯片上,使传感器具有了一定的人工智能。

90年代,智能测量技术进一步完善,在传感器层面实现智能化,使其具有自诊断、记忆、多参数测量、联网通讯等功能。

扩展数据:

传感器是一种能够感知被测信息的检测装置,能够将感知到的信息按照一定的规则转换成电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息传输、处理、存储、显示、记录和控制的要求。

传感器广泛应用于社会发展和人类生活的各个领域,如工业自动化、农业现代化、航空航天技术、军事工程、机器人、资源开发、海洋探索、环境监测、安全、医疗诊断、交通运输、家用电器等。

传感器的特点包括小型化、数字化、智能化、多功能、系统化和网络化。它不仅促进传统产业的转型升级,而且可能建立新的产业,从而成为21世纪新的经济增长点。小型化是基于MEMS技术,并已成功应用于硅器件制作硅压力传感器。

一般按其基本传感功能可分为十大类:热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、辐射敏元件、色敏元件、味敏元件。

参考资料:

百度百科-传感器