微电子组装的历史发展

微电子组装技术的发展从40年代末50年代初的微模块开始，后来发展到薄膜和厚膜混合电路以及微波集成电路。70年代以来，微电子组装技术发展更加迅速，出现了芯片载体、载带和大面积多芯片多层厚膜电路。

20世纪70年代末至80年代初，门阵列芯片、密封载体陶瓷基板、釉面钢基板和表面贴装印刷电路板元件得到广泛应用，多层薄膜混合电路和有机聚合物厚膜电路也在迅速发展。