德州仪器的简介和详细信息
麦克德莫特是GSI 1930成立时的创始人。麦克德莫特、格林和詹森后来在1941收购了该公司。
1945 165438+10月，Patrick Hagarty被聘为实验室和制造部门(L&: M))的总经理。1951年l &；凭借其国防合同，M部迅速超越了GSI地理部。该公司更名为“通用仪器”。同年，公司再次更名为“德州仪器”，也就是现在的名字。GSI逐渐成为德州仪器的子公司，直到1988年被出售给哈里伯顿公司。
德州仪器致力于创造、制造和销售有用的产品和服务，以满足全球客户的需求。
-Patrick Haggerty，德州仪器公司宗旨声明
公司级半导体德州仪器的半导体产品几乎占其收入的85%(2003年数据)。在包括数字信号处理器、数模转换器、模数转换器、能源管理、模拟集成电路等不同产品领域占据领先地位。无线通信也是德州仪器的一个重点。全球约50%的手机搭载德州仪器生产的芯片。同时还生产应用用集成电路和单片机。
无线终端业务部门
数字光处理(DLP)
单片微型计算机
MSP430:低成本、低功耗、多功能嵌入式16位MCU，具有电容式触摸功能和FRAM功能。
TMS320: 16/32位MCU系列，针对实时控制应用进行了优化。
16位，小时操作，20至40 MHz
C28X:32位整数或浮点运算，100至150 MHz。
斯特拉里斯& ampreg:32位arm &；regMCU，包括CORTEX-M3和M4，其LM3S系列处理器是所有品牌中唯一以CORTEX-M3为核心集成以太网MAC+PHY的处理器，而其他品牌只有MAC，所以集成的PHY性价比非常出色。
数字信号处理器
德州仪器TMS320
TMS320C2xxx: 16和32位数字信号处理器，针对控制应用进行了优化。
TMS320C5xxx:16位低功耗处理器上小时，100到300 MHz。
TMS320C6xxx:高性能数字信号处理器系列，300至1000 MHz。
其他型号包括TMS320C33、TMS320C3x、TMS320C4x、TMS320C5x和TMS320C8x，以及专为移动设备设计的基于ARM架构的OMAP系列多核处理器，如ARM9、ARM11和Cortex-A8、A9等。
竞争对手德州仪器一直保持半导体销量前十。2005年仅次于英特尔和三星，其次是东芝和意法半导体。德州仪器的主要竞争对手包括微芯片技术、赛普拉斯半导体、集成设备技术、三星电子和赛灵思。
德州仪器在半导体行业拥有最大的市场份额，估计总可用市场超过370亿美元。最新报告显示，德州仪器的市场份额为14%。
据路透社报道，在投资者的压力下，德州仪器不得不放弃他们的移动芯片项目——基于ARM的OMAP处理器家族。这个项目消耗了大量的金钱和人力资源，但这些都无法动摇高通等竞争对手的统治地位。选择使用德州仪器OMAP(开放式多媒体应用平台)的移动厂商越来越少，更多的选择高通，而三星和苹果都有自己的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大的缺点是其芯片组没有3G/4G调制解调器。
这样，使用OMAP的芯片组的制造商不得不使用额外的无线芯片，这无形中增加了生产成本和电池消耗。
社区2008年，德州仪器推出了TI E2E社区，为全球电子工程师提供了一个讨论和寻求帮助的平台。
教育德州仪器也以制造计算器闻名，TI-30系列是其最受欢迎的早期计算器产品。它还制造图形计算器，从最初的TI-81到最流行的TI-83 Plus型号和最新的TI nspire系列。
行业认知2007年，德州仪器被《世界贸易》杂志授予年度最佳全球供应商。
价值观连续四年，2007-2065 438+00，德州仪器被Ethisphere Institute列入“全球最具道德公司”名单，是电子行业唯一入选的公司。
收购1997阿玛蒂通信-3.95亿美元。
1998 GO DSP
1999 Butterfly VLSI，Ltd-5000万美元
1999 TELOGY NEORKS-4700万美元
2000年伯尔-布朗公司-76亿美元
2009年Luminary Micro
2011国家半导体
2012e零件
2004年营业额分布* * * 126亿美元。
◆研发支出:2004年20亿美元；据估计，2005年这一数字为2654，380多亿美元。
◆资本支出:2004年为6543.8美元+0.3亿；2005年估计为6543.8+0.3亿美元。
◆2004年世界500强企业排名为197(根据2003财年)。
业务发展德州仪器地球物理的历史可以追溯到1930。克拉伦斯·凯切和尤金·麦克德莫特成立了一家名为地球物理商业公司的公司，为石油工业提供地质勘探。
1939年，公司改组为科罗纳多公司。19411 2月6日，麦克德莫特和另外三名GSI员工J·埃里克·詹森、塞西尔·H·格林和H·B·皮科克收购了GSI公司。第二次世界大战期间，GSI为美国军事信号公司和美国海军制造电子设备。战后，GSI公司继续生产电子产品。1951年，公司更名为德州仪器，GSI成为德州仪器的全资子公司。
国防电子始于1942，德州仪器凭借潜艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于最初为石油工业开发的地质勘探技术。
20世纪80年代，该行业的产品质量成为新的焦点。一项质量改进计划于20世纪80年代初启动。20世纪80年代后期，德克萨斯仪器公司、伊士曼柯达公司和联合信号公司开始参与摩托罗拉六标准差的制定。
这类产品包括雷达系统、红外系统、导弹、军用计算机、激光导航炸弹等。
半导体早在1952，德州仪器就从西部电气公司收购了AT & amp；t的制造部门花了25000美元买了一个生产晶体管的专利证书。同年年底，德州仪器开始生产和销售这些晶体管。公司副总裁帕特里克·哈格蒂(Patrick Hagarty)高瞻远瞩，意识到电子技术领域的光明前景。后来，曾在新泽西州贝尔实验室工作的戈登·K·泰尔(Gordon K Thiel)在看了《纽约时报》上的一则广告后加入了德州仪器，被哈格蒂任命为研究主管，回到家乡德州工作。
Thiel在6月1953+10月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂要求他建立一个由科学家和工程师组成的团队，以保持德州仪器在半导体行业的领先地位。泰尔的首要任务是组织公司的中央研究实验室(CRL)。由于Thiel之前的专业背景，这个新部门基于贝尔实验室。
另一位物理化学家Wilkes Ardox于1953年初加入德州仪器，开始领导一个规模较小的研究团队，致力于生长结晶体管的开发。不久，Aldox成为德州仪器的首席研究员。
硅晶体管1954 1 10月，塔尼班在贝尔实验室研制出第一个可工作的硅半导体。这项工作在1954年春季的固态器件会议上有报道，随后发表在《应用物理杂志》(26，686-691 (1955))。
Gordon Thiel还在1954年2月独立开发了第一个商用硅晶体管，并在1954年2月进行了测试。1954年5月，在俄亥俄州代顿市举行的美国无线电工程师协会(IRE)全国航空电子会议上，Thiel正式向外界公布了他的成果，声称“与我的同事告诉你的硅晶体管的严峻前景相反，我可以只是把这些东西放进我的口袋里。(与我的同事告诉你的硅晶体管的暗淡前景相反，我的口袋里正好有几个硅晶体管。)”，会议期间发表了题为《硅和德国材料与器件的一些最新发展》的论文。
至此，德州仪器成为当时唯一一家量产硅晶体管的公司。随后在1955年，发明了利用固体杂质扩散的扩散晶体管。但是当时硅管的价格比锗管贵很多。
在中央研究实验室工作的杰克·基尔比(Jack kilby)于1958年开发出世界上第一个集成电路。基尔比早在1958年7月就有了集成电路的初步想法，并在1958年6月+10月12日展示了世界上第一个工作的集成电路。半年后，飞兆半导体公司的罗伯特·诺伊斯(robert noyce)自主研发了一种具有交互连接的集成电路，也被认为是集成电路的发明者之一。基尔比因其在集成电路领域的贡献于2000年被授予诺贝尔物理学奖。仙童公司诺伊斯研发的芯片是硅做的，而基尔比的发明是锗做的。2008年，德州仪器成立了一个名为“kilby”的实验室，研究半导体技术的创新思维。
TTL德州仪器的7400系列晶体管-晶体管逻辑(TTL)芯片是在20世纪60年代开发的，这使得集成电路在计算机逻辑中的使用更加普及。
微处理器德州仪器在1967年发明了手持计算器(当时价格高达2500美元)。随后，1971研制出单片机，同年10 4月颁发了第一份单片机专利证书。
声音合成器芯片TMC0280声音合成器
1978年，德州仪器推出第一款单芯片线性预测编码语音合成器。1976年，德州仪器开始了存储强度应用的研究，很快他们开始专注于语音的应用。这项研究的成果是TMC0280单芯片线性预测编码(LPC)语音合成系统，它成为第一个可以通过电子复制模拟人类声音的商业产品。这一成果已在德州仪器的许多商用产品中得到应用。2001，德州仪器将其转让给加州圣克拉拉的Sensory公司。
在新行业开发半导体和微处理器后，德州仪器遇到了两个关于工程和产品开发的有趣问题。第一，用来制造半导体的化学物质、机械和技术，最初是不存在的，必须自己“发明”；二是早期市场需求小，公司必须“发明”这些产品的“用途”来开拓市场。例如，它的第一台晶体管收音机就是这样发明的。再比如上世纪70年代末开发的家用恒温器，安装在墙上，由电脑控制，大概是因为价格高而被忽略了。德州仪器在田纳西州的詹森市建立了一个工业控制部门，为化学和食品工业生产自动过程控制计算机。这项业务非常成功。1991 9月德州仪器卖给西门子，之后转向军事和* * *设施。最好的例子就是美国阿波罗登月计划中的电子设备制造。
TI是一家亚洲企业，自20世纪60年代+0950年代以来一直在亚洲开展业务。它首先从事销售和营销工作和应用技术支持，然后迅速增加半导体组装和测试设施，以及材料和控制制造。亚洲是世界上最先进和最重要的半导体硅片制造工厂的基地。此外，TI亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。
运营中的员工人数为9400人
制造厂5
集成电路设计中心1
客户应用中心6
商务及销售办公室14
在亚洲建厂的地点和时间
中国大陆(1986)
菲律宾(1979)
马来西亚(1972)
新加坡(1968)
澳大利亚(1958)
印度(1985)
韩国(1977)
中国台湾省(1969)
中国香港(1967)
在中国，Ti自1986进入中国大陆以来，一直密切关注中国市场的发展。公司董事会批准的TI中国发展战略于1996正式实施。该战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，提高高科技产品的设计能力，努力以世界领先的DSP技术支撑中国高科技产业走向世界。为了实施这一战略，TI在中国建立了庞大的半导体代理商销售网络，还在北京、上海、深圳和香港设立了办事处和技术支持团队，提供许多独特的产品和服务，包括DSP和仿真器产品、软硬件开发工具和设计咨询服务。
-Ti与国内多家知名厂商紧密合作，成效显著。其中包括推出许多产品，如无线通信、宽带接入和其他数字信息。同时，为了提高中国电子行业的核心技术水平，缩短产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场，TI与国内企业在1999成立了两家合资公司，其中上海全景数字技术公司专注于宽带产品系统设计，北京长信佳信息技术公司专注于数字终端产品设计。2002年，TI与16国内外厂商合作成立明凯信息技术有限公司，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为业界提供最先进的解决方案。
-在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品的同时，TI不断推动数字信号解决方案(DSPS)的大学计划与中国工程院的教育和研究项目合作，并通过建立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握了最先进的DSP和模拟器件技术，促进了产品研究与应用的结合。TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立了DSPS技术和培训中心。到2003年底，透明国际已经在68所大学建立了82个DSPS实验室。从1996到2003年底，* * *超过41，000名学生通过建立的DSPS技术中心/实验室学习和培训DSP课程，为中国工业培养了许多DSP专业人才，为中国工程技术教育的发展做出了贡献。此外，为了加强与工业界的密切合作，TI在企业中建立了14联合DSPS实验室，并取得了显著的成果。
半导体部门-自1982以来，TI已成为数字信号处理(DSP)解决方案的全球领导者和先驱，为全球30，000多家客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术，涵盖无线通信、宽带、网络电器、数字电机控制和消费市场。为了帮助客户更快地进入市场，抢占先机，TI提供了易用的开发工具和广泛的软硬件支持，并与DSP解决方案提供商组成庞大的第三方网络，帮助他们利用TI技术开发超过65，438+0，000种产品，使服务支持更加完善。半导体部门的业务包括:
*通用DSP(目录DSP):通过使用通用DSP服务客户，TI可以更早地发现新市场并加以应用。
*高性能仿真:TI为客户提供广泛的高性能仿真产品，包括电源管理、数据转换器和接口，许多产品针对TI DSP的使用进行了优化。
*无线:TI是无线行业半导体元件的主要供应商。在销售的数字手机中，60%以上使用TI DSP解决方案，80%内部使用TI其他部分。TI正在将这一领先优势扩展到第三代无线应用，诺基亚、爱立信和Handspring都已决定使用TI的产品来开发它们的无线电话和高级移动计算设备。
*宽带:面向家庭和企业的宽带应用被许多厂商视为通信市场的下一个主要商机。TI的点对点数字用户环路(DSL)和电缆调制解调器解决方案有助于在这个快速增长的市场建立宽带应用，TI也是DSL和电缆VoP(分组语音)技术的全球领导者。
*新兴终端设备:随着电子数字化的不断增长，几乎每天都有新的应用出现。TI的战略是找出有潜力成长为巨大市场的DSP和模拟新商机，然后迅速行动，扩大市场份额。
*数字光源处理(DLP):将数字光源处理技术应用在单个芯片上，使用超过50万个微镜将图像反射到屏幕上；这项技术获得了艾美奖，它可以显示数字信息，并创建明亮，清晰和丰富多彩的图像。
传感与控制部——传感与控制部为全球交通、家用电器、高压交流电(HVAC)、工业/商业和电子/通信、射频识别(RFID)市场提供各种解决方案，也是该市场的领导者；传感与控制部门提供精心设计的传感器和控制技术，使电视机、汽车、飞机、电脑、录像机、电冰柜、微波炉和烤面包机等家用电器更加安全高效。其射频识别系统也正在改变安全、库存管理和零售消费者识别的面貌。
教育产品部是手持教育技术的全球领导者。其函数、金融、图形计算器及相关产品已成功应用于从小学到大学的数学教学中，并因其与课程内容的紧密结合和对课堂教学的真实适用性而广受数学教师和学生的欢迎。
主要荣誉1954生产了第一个商用晶体管。
1958 TI工程师杰克·基尔比发明了第一个集成电路。
1967发明的手持式电子计算器
单片机发明于1971。
1973申请了单片机专利。
1978年推出了第一个单片语言合成器，首次实现了低成本的语言合成技术。
1982介绍了一款单芯片商用数字信号处理器(DSP)
1990年，影像设备用数字微镜器件问世，为数字家庭影院带来曙光。
1992推出了microSPARC单片机，集成了工程工作站所需的所有系统逻辑。
1995启动在线DSP LabTM电子实验室，对TI DSP在互联网上的应用进行监控。
1996宣布推出0.18微米工艺的时间轴技术，可以在单个芯片上集成65438+2500万个晶体管。
1997年推出TMS320C6x DSP，每秒执行16亿条指令，创造了全新架构的DSP性能纪录。
2000年，TMS320C64x DSP芯片推出，每秒执行近90亿条指令，刷新了DSP的性能纪录。
介绍了业界功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，以促进DSP的便携应用。
2003年，业界首款ADSL片上调制解调器AR7上市。
介绍了业界最快的720MHz DSP，还演示了1GHz DSP。
已经向市场提供了超过1.3微米的产品。
采用0.09微米工艺的新型OMAP处理器的开发
公司排名2065438+2008年上半年，德州仪器在全球半导体制造商中排名第9。德州仪器市值超过1000亿美元，全球排名第82位。
2019，10月，2019福布斯全球数字经济100强榜单发布，德州仪器排名第45位。
在2020年全球最具价值品牌500强榜单中排名第459位。
2020年5月13日，德州仪器在2020福布斯全球企业2000强排行榜中排名416。
2020年5月18日，德州仪器在2020年财富500强榜单上排名第222位。
延伸阅读公司部门1。教育产品部:TI公司在便携式教育技术方面处于领先地位。
2.半导体部:1997半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案，此外还有微控制器和ASIC。
3.3 .主要集成电路产品。数字光处理包括:数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程逻辑、军用器件等。
4.材料& amp；控制:这个部门服务于汽车、气候控制、电子、通信、光学和飞机市场。
市场定位-TI为全球众多终端用户提供完整的解决方案。
* TI在DSP市场排名第一。
* TI在混合信号/模拟产品市场排名第一。
* 1999销售的数字蜂窝电话中有一半以上使用TI的DSP解决方案。其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机厂商都采用了TI的DSP芯片。
*全世界每年投入使用的调制解调器中有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商。
*全球超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案编写的。
* TI占据北美图形计算器市场80%以上的份额。
* TI在全球拥有6000项专利。
在《财富》2008年高利润高科技企业排行榜中，德州仪器名列11。
等级
公司
财富500强排名
2007年净利润
增加范围
1
微软
四十四
141亿美元
12%
2
国际商用机器公司
15
6543.8+0.04亿美元
10%
三
加拿大白鲑
71
73亿美元
31%
四
惠普
14
73亿美元
17%
五
美国英特尔公司(财富500强公司之一ˌ以生产CPU芯片著称)
60
70亿美元
38%
六
甲骨文
137
43亿美元
26%
七
谷歌
150
42亿美元
37%
八
苹果
103
35亿美元
76%
九
高通公司
297
33亿美元
34%
10
（里面或周围有树的）小山谷
34
29亿美元
14%
11
德州仪器
185
27亿美元
39%
12
健康无忧
417
22亿美元
90%
13
应用材料
270
654.38+0.7亿美元
13%
14
电磁兼容性
201
654.38+0.7亿美元
36%
15
施乐复印（法）
144
654.38+0.7亿美元
8%
16
MEMC电子材料
913
8.26亿美元
124%
17
英伟达
543
7.98亿美元
78%
18
砖坯黏土
651
7.24亿美元
43%
19
电子数据系统
115
765，438+06百万美元
52%
20
Lam研究
759
6.86亿美元
104%