笔记本包里包装的CPU是不是不能自己更换？锡球还有什么？什么型号或如何区分b

BGA是不可替代的。CPU焊接在主板上。一般低压或超低压CPU封装在BGA中，而常压CPU封装在PGA中，也就是说可以替换。

BGA的意思是球栅阵列封装，属于一次性贴装。因为它的焊点位于芯片的腹面，呈球形，所以就成了焊球或球脚。当然，BGA封装的处理器是不可替代的。

通常笔记本厂商不会表明采用CPU封装方式。如果想了解一个CPU的封装方法，建议去英特尔方舟。官方的资料都在里面，一个CPU用什么封装方式都会类似的列出来。

扩展数据:

BGA技术封装的存储器，在体积不变的情况下，可以增加2到3倍的存储容量。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热性能和电气性能。

BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量，采用BGA封装技术的存储器产品在同等容量下只有TSOP封装的三分之一。此外，与传统的TSOP封装方法相比，BGA封装方法具有更快、更有效的散热方式。

BGA封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚的数量增加了，但引脚间距没有减小，从而提高了组装成品率。虽然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能。

厚度和重量比以前的封装技术降低；寄生参数(电流变化大时会引起输出电压扰动)降低，信号传输延迟小，使用频率大大提高；共面焊接可用于装配，可靠性高。