上市公司都在做什么包装？
2.长电科技(600584):公司是国内最大的半导体封装生产基地，国内知名的晶体管和集成电路制造商，产品体量超越国内水平。
已经拥有与国际先进技术并驾齐驱的集成电路三大关键技术研发平台，形成了75亿集成电路、250亿大中小功率晶体管、654.38+20万分立器件芯片的年产能，成为国内最大的半导体封装测试企业。
3.华天科技(002185):公司主要从事半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，是全国重点集成电路封装测试企业之一。
公司封装能力和技能在国内企业中排名第三，是中国西部最大的集成电路封装基地和富有创新能量的现代化高科技企业。
4.太极实业(600667):海力士投资3.5亿美元的大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月测试654.38+0.2万片晶圆、封装7500万片654.38+0.2英寸晶圆的生产配套人才。
太极实业参与这一项目，将从单纯的业务模式转变为包括集成电路封装和测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝(002079):公司主要产品为各种半导体二极管(不含光电二极管)。在二极管晶圆和芯片规划制造、二极管封装测试方面拥有全面的技能，保留国内半导体分立器件行业前65，438+00，超越二极管行业地位。
扩展数据:
技术介绍
封装也可以说是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳，它不仅起到放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性的作用。
而且是芯片内部世界和外部电路之间的桥梁——芯片上的触点通过导线连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接。因此，对于很多集成电路产品来说，封装技术是一个非常关键的环节。
使用的CPU封装多采用绝缘塑料或陶瓷材料封装，可以起到密封和提高芯片电热性能的作用。因为处理器芯片内部频率越来越高，功能越来越强，引脚数量越来越多，封装形状也在不断变化。
需要注意的事项
1.芯片面积与封装面积之比提高了封装效率，尽可能接近1: 1。
2.引脚应尽可能短，以减少延迟，引脚之间的距离应尽可能远，以确保相互干扰，提高性能。
3.基于散热的要求，封装越薄越好。
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响着计算机的整体性能。CPU制造过程最后也是最关键的一步是CPU的封装技术。不同封装工艺的CPU性能差距很大。只有高质量的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
参考资料:
百度百科-包装技术