什么是IC？怎样才能更快的了解这些知识？

IC是半导体元器件产品的总称，包括:1。集成电路(简称IC) 2。三极管。3.特殊电子元件。更广泛地说，它还涉及所有电子元件，如电阻器、电容器、电路板/PCB板以及许多其他相关产品。一、世界集成电路产业格局的变化与发展自1958年德州仪器(TI)发明集成电路以来，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代发明了双极和MOS两种重要的集成电路，标志着用管和晶体管制造电子器件的时代发生了量变和质变的飞跃，创造了前所未有的渗透力强、生命力旺盛的新兴集成产业电路产业。回顾集成电路的发展历程，我们可以看到“从电路集成到系统集成”这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天的超大规模集成电路(ULSI)发展过程的最好概括，即整个集成电路产品的发展已经从传统的系统级到系统级。在这一历史进程中，为了适应技术的发展和市场的需求，世界集成电路产业的产业结构经历了三次变革。第一次转型:以加工制造为主导的集成电路产业发展初级阶段。20世纪70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器和标准通用逻辑电路。在此期间，集成电路制造商(IDM)在集成电路市场上扮演着主要角色，集成电路设计只是作为一个附属部门而存在。此时，集成电路设计与半导体技术密切相关。IC设计以手工为主，CAD系统只用于数据处理和图形编程。集成电路产业仅仅处于初级的生产导向阶段。第二次革命:代工和IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品是微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和专用集成电路(ASIC)。此时，无生产线的Fabless与代工的结合开始成为集成电路产业发展的新模式。随着微处理器和pc机的广泛应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域)，集成电路行业开始进入以客户为导向的阶段。一方面，功能标准化的IC已经很难满足客户对系统成本和可靠性的要求。同时，整机客户要求不断提高IC的集成度，提高保密性，减少芯片面积，减小系统体积，降低成本，提高产品的性价比，从而增强产品的竞争力，获得更多的市场份额和更丰厚的利润。另一方面，由于集成电路微加工技术的进步，使得软件的硬件化成为可能。为了提高系统速度，简化程序，出现了门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等各种硬件结构的ASIC，占整个IC销量的12%。第三，随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展，PCB设计方法被引入到ic设计中，如库的概念、工艺仿真参数及其仿真概念，设计开始进入抽象阶段，使设计过程可以独立于生产过程而存在。看到ASIC的市场和发展前景，有远见的整机厂商和企业家，包括风险投资基金(VC)，开始成立专业的设计公司和IC设计部门，无生产线的无晶圆厂集成电路设计公司或设计部门成立并迅速发展。同时也带动了标准制造线的兴起。全球第一家代工工厂是台湾省集成电路公司，成立于1987。其创始人张忠谋也被称为“晶圆加工之父”。第三次转型:“四业分立”的集成电路产业20世纪90年代，随着互联网的兴起，集成电路产业进入竞争导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转变为人才知识竞争、资本密集竞争。以DRAM为中心扩大设备投资的竞争模式已经成为过去。比如1990年，以Intel为代表的美国主动放弃DRAM市场，从事CPU，对半导体产业进行重大结构调整，重新夺回世界半导体霸主地位。这让人们意识到，日益庞大的集成电路产业体系不利于整个集成电路产业的发展，只有“分工”才能精细化，“集成”才能成为优势。由此，集成电路产业结构高度专业化成为趋势，设计业、制造业、封装业、测试业各自独立的局面开始形成(如下图所示)。近年来，全球集成电路产业的发展越来越显示出这种结构的优势。比如台湾省的集成电路产业以中小企业为主，形成了高度分化的产业结构。所以从1996开始，受亚洲经济危机影响，全球半导体行业产能过剩，效益下滑，而集成电路设计行业却实现了持续增长。尤其是1996年、1997年、1998年，DRAM价格下跌，MPU下滑，持续了三年。世界半导体行业的增速已经远远低于之前的增长值17%。如果依靠高投入的提升技术，追求大尺寸硅片和微加工，降低成本，从量产推动其增长，这将是不可持续的。而IC设计企业更贴近和了解市场，通过创新开发高附加值产品，直接促进电子系统的升级换代；同时，从创新中获取利润，在快速协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投资；集成电路设计产业作为集成电路产业的“领头羊”，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。二、集成电路的分类集成电路可分为:数字集成电路、模拟集成电路、微波集成电路和其他集成电路，其中数字集成电路是近年来应用最广泛、发展最快的集成电路品种。数字集成电路是传输、处理和加工数字信号的集成电路，可分为通用数字集成电路和专用数字集成电路。通用集成电路:指那些用户众多、应用领域广泛的标准电路，如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)、微控制器(MCU)，反映了数字集成电路的现状和水平。专用集成电路(ASIC)是指为特定用户和特定或特殊目的而设计的电路。目前，集成电路产品有以下几种设计、生产和销售模式。1.IC厂商(IDM)自己设计，自己加工，自己封装，测试的成品芯片自己卖。2.无厂和代工的结合。设计公司将设计好的芯片最终物理版图交给代工厂加工制造。同样的，封装测试也是委托给专业厂商，最终成品芯片作为IC设计公司的产品自行销售。比如Fabless相当于作者和出版商，Foundry相当于印刷厂，在行业中起主导作用的应该是前者。