马来西亚许多半导体工厂关闭汽车“芯片短缺”和恐惧进一步升级。

“一家半导体芯片供应商在马来西亚的Muar工厂几周前因新疫情关闭,部分生产线昨晚被当地政府关闭至8月21。”博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全近日表达了对芯片产能的担忧。“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。预计8月份后续基本处于断档状态。”

近期,马来西亚疫情越来越严峻,单日新增确诊病例近2万例。原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长,具体结束日期未明确,可能导致全球汽车市场出现“芯片荒”。

由于疫情反复,许多半导体公司被迫停产。例如,英飞凌在马来西亚有三家工厂。今年6月,马来西亚政府宣布从6月1日至6月14日在全国范围内实施“全面行动控制令”,英飞凌在当地的工厂被迫暂时关闭。据悉,虽然工厂已经恢复运营,但英飞凌仍面临数千万欧元的亏损。

此外,受疫情影响,意法半导体Muar工厂多次关闭,其芯片产品对汽车零部件行业非常重要,如L9369-TR芯片材料,中国主机厂以其为核心的汽车零部件整体需求覆盖率达到7.5%。

公开资料显示,马来西亚是全球第七大半导体产品出口国。目前,当地有50多家半导体工厂,包括英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森等众多国际半导体巨头。本地封装测试产能约占全球封装测试产能的65,438+03%。

马来西亚半导体工厂停产的影响已经传导到了OEM的生产端。当地时间8月10日,日产汽车宣布,由于新冠肺炎扩散导致芯片短缺,其位于美国田纳西州士麦那的大型工厂将从周一开始关闭两周,预计8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来,美国大型汽车工厂停工时间最长的一次。

值得一提的是,业内普遍认为汽车芯片的短缺将在第二季度达到顶峰,下半年情况开始缓解。目前来看,这个结论可能还为时过早。AutoForecast Solutions公布的数据显示,截至8月9日,疫情造成的汽车生产损失已达585.3万辆,其中中国市场减产约112.2万辆。

据相关人士透露,目前市场上“无芯片点可扫描”,芯片和供应链的上游压力将继续传导至中国汽车产业。近日,本田中国发布数据显示,7月份,本田在中国市场销售终端车654.38+008万辆,较去年同期的654.38+037万辆下降20.9%。本田表示“受到零部件供应紧张的影响”。

马来西亚疫情导致的芯片生产供应停止,或使汽车“芯片荒”再次升级。初步调查结果显示,仅博世公司一家,预计8月份中国汽车市场将减产近90万辆汽车,仅整车制造业对GDP的影响就达1000亿。8-9月国内汽车行业减产或达200万辆。

马来西亚芯片停产将影响整个汽车产业链;据预测,芯片短缺对中国汽车工业的影响将持续到明年春天。这无疑是所有汽车企业需要共同面对的难题。有业内人士建议,政府相关部门可以对汽车行业进行“自下而上”的调查,了解芯片“缺口”,引导上下游产业链合作,整合全球资源应对“芯片荒”问题。

文章来源:中国经济网