什么是失败分析师？

介绍半导体元件的分析已经成为一项日益复杂的任务。现在的分析师可以说是大海捞针。每年针变得越来越小，草堆变得越来越大，客户希望你能更快地找到它们。在这种形式下，我们应该如何培养分析师来完成这项艰巨的任务？如果我们想成功地分析现代半导体器件，我们的培训必须在几个主要方面做出努力。这些方面包括:工艺、技术、技能和交叉培训。我将讨论产品/故障分析的历史，并描述该领域面临的问题。历史回顾1966年，飞兆半导体首次推出四门双输入与非门器件。不久之后，德州仪器、摩托罗拉、国家半导体等公司也引进了自己的生产线来生产标准逻辑器件。在20世纪60年代末，许多集成电路被开发出来以满足美国军方的需求。与此同时，军方也开始宣传自己系统的可靠性。这就带来了对产品分析能力的需求——了解集成电路相关的失效机理。随着这些产品越来越受欢迎，对故障分析的需求也在增加。20世纪60年代末，许多公司开始向建立我们今天所知的失效分析实验室迈出第一步，于是失效分析师诞生了。在60年代后期，大部分的失败分析工作都是分析应用站点的回报。系统公司将失效的器件返回给集成电路制造商进行分析。这意味着分析师的工作是对客户可能遇到的问题做出反应。当时，半导体制造商生产的产品数量相对较低；他们在相当长的一段时间里制造同一种设备。这意味着分析师可以将现场返回的信息及时反馈到生产线，影响生产。工艺工程师改进生产线，解决客户遇到的问题。通常，失效分析可以通过IV曲线分析仪、一些开封工具和光学显微镜来完成。更麻烦的问题需要扫描显微镜和可能的能谱分析仪。这种规模的故障分析投资不大。25万美元可以买到你需要的所有工具。更重要的是，对技能和培训的投资也是适度的。一个合格的电子技师可以完成并掌握故障分析的所有方面。在20世纪60年代末，没有专门针对故障分析师的培训计划。像巴德·特拉普、约翰·德瓦尼和霍华德·狄更斯提供的公共培训课程，仍然需要十年的时间。培训在工作中完成。分析师与晶圆工艺工程师对话了解工艺，设计师了解版图、原理图和测试流程，封装工艺工程师了解封装工艺。其他训练来自他或她的经验。优秀的分析师通常拥有多年的工作经验和良好的记录，这使他们能够识别趋势和重复出现的问题。