覆铜板的历史

覆铜板(CCL)是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔，经热压而成的产品，如图1所示。

覆铜板(CCL)是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印刷电路板(PCB)，广泛应用于电视机、收音机、电脑、计算机和移动设备。

通讯等电子产品。

覆铜板已有近百年的历史，这是一部与电子信息产业，尤其是与PCB产业密不可分的技术发展史。覆铜板的发展始于20世纪初。当时，覆铜板用树脂、增强材料和基板的制造取得了可喜的进展，例如:

从65438到0909，贝克兰博士开发并应用了酚醛树脂。

在1934中，德国Schlack用双酚a和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

65438年至0938年，美国欧文斯科宁玻璃纤维公司开始生产玻璃纤维。

1939年，美国Anaconda公司首创电解制铜箔技术。

上述技术的发展为覆铜板的发展奠定了重要的基础，创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明和应用，电子产品的小型化和高性能化推动了覆铜板技术和生产的进一步发展。

随着积层多层板技术的迅速发展，出现了许多新的基板材料，如覆铜板。