Redmi是如何一步步把联发科逼疯的？
虽然前几天发哥发布了天机820，但是在性能上打了高通一拳，踢了麒麟一脚(这只是参数，细节还是要看体验)，可以说是风头正劲。
具体规格方面，天机820基于台积电7nm工艺打造。CPU部分采用了4颗2.6GHz Cortex-A76核心和4颗2.0GHz A55核心的架构，而GPU则搭载了Mali-G57 MC5，安兔兔的得分高达408529分。
而这款堪称中端芯片之王的天机820也宣布将由Redmi 10X推出，并且独占期很长。这次联发科和老朋友Redmi开始是好兄弟。
那么，红米是如何一次次把发哥拖进几艘高端船的呢？让我们一起来回顾这段历史。
我们曾经熟悉的波导、天语、长虹、TCL等手机厂商，以及那些不知道从哪里冒出来的山寨品牌，可能都有几个英文字母清晰地刻在主板上:联发科。
当时联发科虽然占据了近一半的功能机市场，但也被嘲讽为“山寨之王”。
之后随着iPhone的出现，功能机逐渐被智能机取代，联发科慢慢转向智能手机芯片的制造。由于之前一站式解决方案的经验，迅速在智能手机芯片市场占据了自己的一席之地。
2011年，全球只有10万部智能手机使用联发科的芯片方案，而到了2012年，这个数字增加了10倍，变成了11亿，这是一个很大的实力和恐怖。
2013年，联发科全年营收达到新台币136056万元，智能手机芯片总出货量达到2.2亿片，比2012年的65438+10万片翻了一番，平板芯片出货量达到2000万片。
但在出货量的高速增长下，隐忧却被联发科有意无意的忽略了，那就是这几亿的销量几乎都是山寨机和低端机，通过中国运营商的渠道销售。联发科依然没有摆脱功能机时代“山寨”的帽子。
当然，联发科不会什么都不做。要走出这个困住它多年的泥潭，最好的办法就是主攻高端，打造更好的芯片品牌形象。
其他品牌冲击高端可能容易，但联发科太难了，多年来及时给人山寨机的形象。2013年7月，联发科推出“真八核”MT6592处理器，完全匹配当年三星推出的Exynos5410。
2013年底，TCL idol X+首次搭载MT6592处理器。联发科创始人兼董事长蔡明介为本次手机发布会罕见站台。原因很简单。这是一款标志着联发科正式冲击高端市场的手机，定价来到了1999元。
董事长蔡明介面对799元的红米Note。当时他的回答是我们不会干涉客户的定价，但他补充说八核芯片是联发科为高端手机开发的重要处理器产品。
2014是4G大规模商用的一年，手机厂商纷纷推出自己的4G旗舰机型，处理器是非常关键的一环。
今年联发科推出了全球首款支持4G LTE网络的八核处理器MT6595，意图再次冲击高端。他们把目光投向了珠海的一家小工厂魅族。
可惜搭载MT6595的手机只有几款，出货量也不算太大。只能算是简单的测试。2014年，联发科想大展拳脚，却被红米Note的一轮背刺和价格上的高端之路略显挫败。
2015可以说是极其特殊的一年。这一年，主流旗舰处理器的工艺流程发展到20nm，突破了28nm的束缚，能够拥有更强的性能。高通骁龙810的旗舰处理器已经准备就绪。由于上一代800和801的出色表现，应该是Android阵营中最强的处理器了。
然而，高通太骄傲了。在这一代，它没有采用自研的架构。而是为了赶上64位大潮，赶鸭子上架，直接用了ARM的公共架构A57和A53。发布的时候大家大呼“没错没错，高通是安卓之光，搭载810的手机是唯一...结果消费者一拿到手机就暴露了，发热频率降低，这是常有的事。四个A57核心基本没啥贡献。如果不降低频率，有的手机可以直接发烧55度，直接煎个荷包蛋不成问题。
行业老大有一个致命的问题，得益于原本落后的小弟。三星的Exynos 7420和海斯的麒麟950率先采用了更先进的14nm工艺，有效避免了发热降频的问题。搭载它们的机型在高端市场更受欢迎，也算是确立了这两款旗舰处理器的地位。
联发科也意识到今年将是冲击高端的绝佳机会。错过了今年，天知道还要等多少年，于是赶紧修改产品线名称，进行处理器Helio X10。
Helio取自古希腊神话中的太阳神赫利俄斯(Helios)，中文名希利，意为给世界带来生机和能量。在2015年Helio X10的发布会上，联发科将未来的联发科处理器规划为两条生产线。X系列打高端，瞄准高通骁龙8系，P系列瞄准中端，瞄准高通6系和4系。
这款手机在当时引起了业界地震。当时魅族副总裁李楠在朋友圈直接跑路:“权衡，不放弃市场，怎么做高端？都想要的不是生意，而是梦想。”显然，同为互联网手机厂商的魅族受到的冲击最大。
把原来的旗舰处理器变成千元机，不仅是那些已经用上这款芯片的朋友难以忍受，联发科自己的员工也难以忍受，说小米“把先进的4G芯片阳光当精品卖”。
但联发科高管依然保持蔡明介“客户定价自由”的态度。
当时的联发科副董事长兼总经理谢清江说:“我只有两个选择，一个是含泪数钞票，一个是不含泪数钞票...既然眼泪都是要做的，当然最好是数钞票。”
抛开外界的评论，从目前来看，Heilo X10本身还是有点问题的。相比20nm工艺甚至14nm工艺，28nm工艺落后很多，只有A53小核，性能有点堪忧。虽然跑分强劲，但在实际场景中的表现只能说是平平。
此外，WiFi断网问题也是拿这款芯片当旗舰的重要原因。
2015年，联发科的高端之路又开始了，但是被红米Note 2捅了伤口，很痛。
联发科当然不会满足。接下来的2016年，又推出了Helio X10的继任者Helio X25和X20，同样是定位高端，魅族来为联发科试水。
魅族旗舰Pro 6搭载Helio X25，副旗舰MX6搭载Helio X20，其中MX6的价格达到了1999元，联发科再次走向高端巅峰。但这次在红米等背刺之前，联发科先自己破解了。
首先要知道联发科在Helio X20系列中开发了十核三簇的概念。所谓三簇，分为三种核，即小核轻载，中核中载，大核重载，十核协同工作。
听起来很奇妙，然而十核只有在逃跑的时候才会全开。大多数时候，只有一个或两个内核在工作。核数多了会发热降频。
所谓一核难，九核围观也是从Helio X20的时候开始的。联发科在消费者中的口碑跌到谷底，买手机闻到联发科色变...
当然，老朋友Redmi终于带着红米Note 4来了，给了联发科最后一记背刺。搭载Helio X20的红米Note 4元起，再次将联发科旗舰打造成千元机标配。
2016年，联发科遭遇三簇架构问题和红米Note 4的无情打补丁，高端梦彻底破碎。
Helio X20之后，联发科陷入了三年的沉沦:Helio X30虽然用了10nm，但是出货量只有几百万；中端P系列芯片在高通6系、7系的猛烈攻势下束手无策；华为海思的崛起侵蚀了联发科为数不多的市场...
从2017到2019，联发科几乎没有一款像样的旗舰芯片。有一段时间，人们甚至开始怀疑联发科是不是在向低端市场收缩。
当时，Redmi向联发科伸出了援助之手。
2019的Redmi已经改名为Redmi，8月份推出的Redmi Note 8 Pro也没有搭载其他处理器，而是联发科的G90T处理器。
虽然这款处理器依旧采用12nm的制程工艺，但是两个大核A75和四个小核A55的性能还是很稳定的。在GPU上直接使用了Mali G76 MC4旗舰架构，实际性能已经超越高通骁龙730，堪比海思麒麟810。
凭借G90T红米Note 8 Pro冲进2019第四季度手机销量榜前十，凭借红米Note 8总销量突破3000万台。这一次，联发科终于笑着数钱了。
联发科在2019重新规划了整个产品线，命名为天机的新系列将取代之前的Helio，成为联发科中高端主力产品。
维度，也称为禄存，不仅是北斗七星中作为指引方向的第三颗星，也是掌管天地的财星。联发科的野心和信心可见一斑。
然而，问题依然存在。Helio X系列之前负面影响太严重，大家都有疑虑。大规模使用天机系列处理器的手机厂商很少。
此时，Redmi 10X选择首款天机820处理器，无疑给联发科吃了一颗定心丸。一方面保证了大规模出货量树立天机系列的口碑，另一方面也让联发科自身营收持续增长。
对于Redmi来说，这也是一个很大的好处。强大的天机820处理器可以保证Redmi 10X在中端市场立于不败之地的同时，还能有更大的定价空间，不至于被高通掐死。
这种双赢局面的形成，离不开两家公司在G90T上的相互配合，也离不开联发科自己在Helio失利后的惨痛经历。
纵观联发科从2014到2016的几款旗舰产品，虽然定位旗舰产品，但实际质量还是远远落后于高通。即使价格达到旗舰级别，也无法消除各种问题。
一味指责Redmi的反复背刺，不如先把产品本身做好，打铁还需自身硬。想必联发科在做天机系列之前就明白了这一点，一改之前在技术和核心上的小气策略，让参数性能和功耗达到真正的高端水平。
这样看来，Redmi当时799和899的定价，还不是敲了几下警钟才惊醒联发科。
看似相爱相杀，实则相得益彰，就是联发科和红米。