一台ASML7纳米光刻机的月产能是多少？

之前的回答有数据和概念错误。测试数据被当成量产数据，也混淆了晶圆和芯片的关系，我再补充一个。预览:高清多图，信息量大，需要细细品味。先说晶圆和芯片的关系。晶圆是从硅锭(不是龟)上切下的薄片。下图中的长柱只是拉制的硅锭，直径应该是12英寸，高2米左右(指站在旁边的人)，重150公斤。

下图是硅锭和硅片。特别是，如果你仔细观察，你会发现下图右边的晶圆有很多大小，最小的只有一个乒乓球大小(历史上最早的晶圆只有拇指大小)，最大的比一个普通的盘子还要大。

晶圆是制造芯片的基础材料。通过掩模对准器和其他设备在晶片上制造超大规模集成电路。这些集成电路就是晶圆上指甲大小的小方块，行话叫die，如下图所示。

总之，制造工艺简单。其实仅前期工程(也叫“扩散工程”)就需要300-400道工序。

一个12英寸的晶圆可以做多少个管芯？因为CPU、GPU、手机SOC芯片、DRAM芯片的尺寸差别很大，所以只能说一个大概的数字:300左右。现在让我们回到主题:阿斯麦的7纳米光刻机每月生产多少芯片？说“一天500到600个晶圆”有两个错误。第一，“一天X片”应该是“一天X片”；其次，500到600片只是试运营数据。量产后，一台7纳米掩膜版光刻机每小时可以加工250片12英寸的晶圆(接近最大产能)。按24小时开工计算，一天可加工6000片，一个月180000片(按30天计算)。

如果你做一个很小的手机SOC芯片(SOC芯片有多小？你可以在下图看到麒麟芯片与余承东手指的比例，它的管芯大概有成人指甲盖的一半大小。预计每个12英寸的晶圆可以生产350个管芯，一台光刻机每月可以生产6300万个管芯。

当然，这6300万颗骰子也不是都好用，不然100%的收益率不会让台积电睡着笑醒？按照台积电披露的5nm制程良率，7nm也算80%良率(SOC是逻辑芯片，比SRAM存储芯片更复杂，所以平均良率已经是比较高的水平了)，实际得到约5000万个管芯。

因此，理论上，一台阿斯麦的7纳米掩模版光刻机，每个月可以加工654.38+0.8万片654.38+0.2英寸的晶圆，制作约5000万个可用的管芯。但考虑到客户一次下不了这么大的订单，而且制造过程需要停工检查，实际产量会低于5000万件。