SMT是什么意思？

SMT(英语:表面贴装

Technology)，即表面贴装技术(surface mount technology)，是一种在印刷电路板表面贴装或直接放置元器件的电子电路生产技术。在这个行业中，有SMD(表面贴装。

器件、表面安装器件)和THT(通孔)

技术穿刺和插入技术)两种方法。两种技术可以应用在同一块PCB板上，但冲插技术应用在不适合表面贴装的元器件上(如大型变压器、连接器、电解电容等。).SMT元件通常比穿入式元件小，因为它们的引脚更小，甚至没有引脚。它们可能是各种类型和接触模式的短引脚或短引线，或BGA。

SMT历史

表面贴装技术起源于20世纪60年代，最初由美国IBM公司研发，80年代后期逐渐成熟。最初由IBM于1960年在一台小型计算机中设计和应用，这台计算机后来被用作土星IB和土星V运载火箭的仪器部件。这些元件经过机械重新设计，带有微小的金属片或端盖，因此可以直接焊接到PCB表面。元件变得更小，元件通过表面方法安装在PCB板的两侧，从而取代了穿孔插入方法，并允许更高的线密度。通常，器件仅在焊接接头处固定在板上。在极少数情况下，如果一些元件较大或较重，应在另一侧使用一些粘合剂，以防止元件在回流焊接过程中脱落。如果同时进行SMT贴片处理和冲压及安装处理，则粘合剂有时用于将SMT元件固定在另一侧。可选地，如果SMT元件第一次回流，SMT和冲压元件可以在没有粘合剂的帮助下焊接在一起，从而选择性焊料涂层将用于防止元件在回流焊接期间被焊接以及元件在波峰焊接期间浮动。表面贴装本身就导致了一定程度的自动化，降低了人工成本，显著提高了生产效率。SMD元件的尺寸和重量仅为穿孔插件的1/4至1/10，成本仅为1/2至1/4。

SMT术语

因为表面贴装是一种生产技术，有很多不同的术语，特别是在不同的生产环境下，需要区分一些生产出来的元器件、工艺、设备。表中主要包括以下术语:

术语解释

SMD:表面贴装元件(有源、无源和机电元件)

表面贴装技术(组装和焊接技术)

SMA:表面组装工艺(使用SMT的模块化组装)

SMC:表面贴装元件(即用于SMT的元件)

SMP:表面安装封装(SMD元件的封装方法)