国内芯片行业的龙头企业有哪些?

最近的华为事件让大家知道了芯片的重要性,但是芯片不仅仅是手机芯片。许多其他行业,如计算机、航空航天、数控机床等。,需要芯片,而芯片的全产业链具体应该包括芯片设计、芯片制造和芯片封装测试三个部分。只有这三个方面都具备了,才能生产出真正的芯片。

所以华为的海思可以设计芯片,但是中国大陆的芯片制造目前只能达到12nm(只有28nm可以量产)。目前,只有韩国三星和台积电能够生产最高精度的7纳米芯片。假设台积电放弃给华为代工,华为的高端手机就要报废了,那台湾省还有牛逼的企业。

目前国内芯片设计企业前十名分别是华为海思、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、丁晖科技、士兰威、大唐半导体、敦泰科技、中星微电子。

不过,前两个真的很厉害。华为海思就不说了。大家都知道这件事。先说第二个紫光展锐。紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除自有产品外的最大供应商。你买的三星低端手机系列的芯片大部分是紫光展锐。2017年,华为海思以361亿元的销售额位居国内芯片设计产值第一;紫光展锐以11亿元排名第二;中兴微电子以76亿元排名第三。

与面板行业类似,半导体行业的制造是资产和技术密集型行业,设备需求量大,技术含量高,附加值高。单个工厂的投资就在几百亿的量级。资料显示,一条最先进的12英寸晶圆生产线需要投资约450亿元,而台积电规划的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前,国内芯片制造商的整体实力相对较弱,只有两家重点上市公司:SMIC和华虹半导体。

2017国内集成计算机制造产值前五名中,只有第二名的SMIC和第五名的华虹是中国自己的企业,第三名的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面,中国的技术还比较薄弱。

芯片封装测试是芯片的最后一个环节。在封测行业,国内厂商如江苏新潮科技、南通华大微电子、长电科技、华天科技、通富微电子等都是优秀的企业。目前,封装测试行业是国内半导体产业链中最成熟的领域。

国内芯片各方面都有领先的公司,但真正享誉全球,有一战实力的华为海思,是芯片设计,最薄弱的环节是芯片制造环节,这是与国际最大的差距。

半导体芯片是一个需要高投入和规模效应的行业,投资周期长,风险大。从2013开始,政府开始了一条从芯片研发到制造的半导体产业补库之路。芯片,专业上也称为集成电路,被视为国家的工业粮食和所有设备的“心脏”,其重要性不可估量。自2013以来,中国每年进口价值超过2000亿美元的芯片,已经超过石油,成为最大的进口产品。2017年达到2500多亿美元,国内芯片行业年销售额5000多亿人民币。

根据《中国制造2025》,2020年中国芯片自给率将达到40%,2025年达到50%。未来10年,中国将是全球半导体产业发展最快的地区。到2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国设厂,中国将大概率成为全球半导体生产和应用中心。

截至2017年底,国家基金会成立三年多,项目总投资1188亿元,实际投资818亿元,分别占第一期总规模的86%和61%。第二期计划募集1500亿元至2000年。同时,资本市场也在帮助上市芯片公司的发展。大基金第一期以集成电路制造为主,具体分布如下:集成电路制造67%,设计17%,封装测试10%,设备材料6%。目前半导体和元器件行业上市IC设计公司20多家,上市公司70家。

芯片产业链主要由设计、制造、封装测试、上游材料设备五部分组成。

大基金一期项目进展

1.设计领域上市公司:赵一创新、京嘉维、紫光国鑫、京郑钧、中科曙光、中盈电子、富汉威、盛邦。

2.制造业上市公司:士兰威、三安光电、SMIC(港股)。

3.设备领域上市公司:知春科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精密电子。

4.封测领域上市公司:长电科技、通富微电子、方静科技、华天科技、太极实业。

5.材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江华微、鼎龙股份、景瑞、上海新阳、中环股份。

从行业整体来看,晶圆制造SMIC、华立二期的28nm芯片生产线已经开工建设投产,并将继续向14nm等先进工艺延伸;晶圆封装占国内高端先进封装的30%以上;设备和材料在关键领域也取得了一些突破。

这只是一个想法和看法。实战中要结合基本面和技术面来判断对方,有不完善的地方希望多总结交流。

据半导体行业协会(SIA)统计,2016年,全球半导体行业产值达3389亿美元,创历史新高,同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2017年全球半导体产值将达到3778亿美元,较2016年跃升11.5%。国外芯片巨头纷纷扩大产能,瓜分市场。

在全球市场中,中国对半导体的市场需求最为突出。2014年,中国半导体市场需求全球份额达到56.6%,位居第一。与此形成鲜明对比的是,全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头主导。中国企业竞争力不强,产品供需缺口大。CPU和内存芯片几乎完全依赖进口。存储芯片已经成为中国半导体行业限制最严的基础产品之一,因此存储芯片的国产化也成为中国半导体发展战略的重要一步。

在各类集成电路产品中,中国移动通信领域只有海思和展讯能与高通和联发科的国际标准相媲美。本地集成电路的供需缺口很大。

集成电路中,PC、服务器CPU芯片、手机等移动终端中需求最大的存储芯片几乎完全依赖进口。根据CCID智库集成电路研究所的研究报告,CPU和存储器占中国集成电路进口总量的75%。2013-2016期间,存储芯片进口额从460亿美元增长到680亿美元,2017年将突破700亿美元。存储器已经成为中国半导体行业限制最严的基础产品之一,因此存储器的国产化也成为中国半导体发展战略的重要一步。

该领域可关注的上市公司有全志科技、紫光国鑫、北控郑钧、丁晖科技、赵一创新、长电科技。

全志科技的主要产品是智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

紫光国鑫是一家集成电路设计企业,主要产品包括智能芯片产品、专用集成电路产品和存储芯片产品。

北京郑钧是一家集成电路设计企业,主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器厂商。

丁晖科技从事智能人机交互的研发,主要为手机、平板电脑等智能终端提供电容屏触控芯片和指纹识别芯片。

赵一创新的主要产品分为闪存芯片产品和微控制器产品。

芯片行业主要包括:设计、制造、封装和测试。

(3)芯片封测:中电广通、精密电子、华天科技。

国内芯片行业的龙头公司有:中新赛克、紫光、恒威科技、春中科技、新世界、兄弟科技、新北洋、苏州科达、何忠思壮、朗科科技等。

看你想了解哪个市场。ic产业链太长,侧重点不一样。紫光、展讯、华为海思、中兴都是巨头。消费和终端产品的价格决定了公司的利润率和销售额。

目前汽车、手机、数码影像等3c产品都是规模大、利润高的市场。好在国内集成电路行业一直在进步,逐渐占领了这些利润高、数量大的行业。

整个ic行业最难得的就是ip,这是soc厂商需要R&D和购买授权的地方。这部分需要改进和加强。希望寒武纪这样的公司能走出一条特色之路。

据说广州心悦12英寸晶圆在六月投产。