什么是smt？smt专业介绍

SMT是SurfaceMountTechnology的缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业流行的技术和工艺。它将传统的电子元件压缩成体积只有十分之几的设备。

2.SMT历史

表面贴装并不是一个新概念，它起源于更早的工艺，比如平装和混装。

起初电子电路的组装采用点对点的布线方式，根本没有基板。第一半导体器件的封装采用径向引脚，这些引脚插入到已经用于电阻器和电容器封装的单个电路板的通孔中。20世纪50年代，表面贴装元件用于高可靠性的军事领域；20世纪60年代，混合动力技术得到广泛应用；70年代，在日本消费电子产品的影响下，无源元件被广泛使用；并且活性组分在近三十年来被广泛使用。

3.SMT特性

电子产品组装密度高、体积小、重量轻。贴片组件的尺寸和重量只有传统插件的1/10左右。一般电子产品经过SMT后，体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT产品可靠性高，抗振能力强；焊点不良率低，高频特性好；减少电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本30%~50%，节省材料、能源、设备、人力和时间。

等等。

4.SMT优势

电子产品追求小型化，以前用的打孔插件已经不能再减了；电子产品功能更全，使用的集成电路(ic)没有穿孔元件，尤其是大规模、高集成度的IC，不得不使用表贴元件；

批量生产和自动化生产，工厂要以低成本生产高质量的产品，满足客户需求，加强市场竞争力；电子科技的革命势在必行:电子元器件的发展，集成电路(ic)的发展，半导体材料的多样化应用，都使得追求国际潮流的SMT技术显示出优势。