我国新型电子元器件发展趋势如何？

1.电子元器件正在进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件，将基本取代传统元器件。电子元器件从仅仅为了满足整机小型化和新技术的要求而改进，到满足数字技术和微电子技术发展提出的特性要求，是一个成套要求的产业发展阶段。

2.新型电子元器件反映了现代和未来电子元器件向高频化、芯片化、小型化、薄型化、低功耗、快速响应、高分辨率、高精度、大功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色性也是影响其发展前景和市场的重要因素。

3.电子元器件的品类和品种呈现出相互竞争、相互消长的新关系，各自有了新的市场定位。有些类别和品种要大力发展，包括数量和适用范围；有些应该减少甚至取代；有的数量上增加不多，主要是质量上的明显提升；有的需要确定新的支持对象；还有更新型的部件，发展很快。

4.为了适应电子整机的普及和规模化生产，电子元器件的生产规模将是每年数百亿。生产过程精密化，流程自动化，生产环境要求越来越高，投入越来越大。此外，还应增加产品的一致性、稳定性、准确性和成本，以确立企业的国际竞争实力、市场定位和发展前景。

5.产品更新快要求开发生产能力快，主要是适应电子整机产品和市场寿命缩短、个性化发展的趋势。

6、引进电子元器件技术和生产设备在一定时期内是必要的，但要适应市场需求的变化，包括品种、数量和价格的要求，并能获得合理的利润。国内企业以技术进步为支撑，有效结合产、学、研、用，自主开发产品，提高性能和质量。

新型电子元器件的发展前景

1.继续扩大芯片和小型化。虽然片式元器件已经相当成熟，但是有些电子元器件仍然不是片式或者可以表贴，只是体积太大，无法满足电子产品轻、薄、小的要求。如磁变压器、功率电感、继电器、连接器、电位器、可调R/L/C、铝/钽电解电容、薄膜电容、陶瓷滤波器、PPTCR以及一些敏感元件都属于这类产品。人们正在努力解决这些问题。

2.高频高速。电子产品向高频(微波频段)发展的趋势非常强劲。此外，高速数字电路产品越来越多，这些进步对电子元器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、提高高频Q值等。

3.整合。片式R/L/C是片式电子元器件的主要组成部分，在数量上占90%。这些芯片元件的封装尺寸已经缩小到0.6 × 0.3 × 0.3 mm，如此微小的尺寸给制造和使用带来了诸多不便。大多数人认为封装尺寸已经达到极限，没必要再进一步缩小单个芯片元件的封装尺寸。那么发展方向在哪里呢？答案是向组件化和无源/有源组件集成发展。目前已经出现了各种R/L/C组件，国外著名公司采用LTCC(低温陶瓷烧结)技术、薄膜集成技术、PCB集成技术、MCM多芯片组装技术制作了很多无源/有源集成模块，并得到应用，发展前景不可限量。

4.绿色。在电子元件的制造过程中，经常会使用大量的有毒物质，如清洗剂、助焊剂、焊料和一些原材料。成品电子元件有时含有有毒物质，如汞、铅和镉。现在一些发达国家已经立法禁止这些有害物质，倡导绿色电子。中国的电子元器件行业也面临着这个问题，还有大量的技术难点等着我们去攻克。

根据我国电子元器件行业的特点，未来几年元器件行业的定位可以从以下四个方面考虑。

首先，我国电子元器件的发展必须以市场为导向，紧跟数字化和网络化技术的发展趋势，不断开发新产品，提高技术水平，加快新型电子元器件的开发，使我国电子元器件由生产大国向生产强国转变。

其次，突破关键元器件技术，电子元器件企业要加快技术创新体系建设，提升行业整体竞争力。

再次，芯片是电子元器件的重要发展方向，不仅市场需求大，而且充分体现了规模经济的特点。如果把材料、零配件、设备、仪器等上下游产品结合起来形成产业链，产业规模会更大，拉动效益会更明显。

最后，抓住国际电子信息产业调整和转移的机遇，推进更高层次的国际合作，以资本为纽带，调整产业结构和产品结构，提高管理水平，培育我国电子元器件跨国公司，打造国际龙头企业和拳头产品，努力提高国内外市场份额，继续保持我国电子元器件的快速增长速度。