COG处理流程
雕刻精度的精细化是分不开的。
1和COG的工艺流程如下。
液晶显示屏->；在屏幕上粘贴ACF状态-& gt；将裸芯片从芯片托盘中取出->；检查裸芯片的对准标记->；检查LCD屏幕上的对准标记-& gt；芯片和液晶屏之间的对齐-& gt；热压头将芯片和液晶面板粘在一起-& gt；整个粘合过程完成。
2、流程要点
(1)贴IC时，要求IC的对准标记与液晶屏上的对准标记一致；
(2)需要用蘸有溶剂的无尘布清除液晶屏上按压区域的异物，用UV灯清除液晶屏上按压区域的有机物。
物；
(3) ACF附着精度为+100 μm；
(4)注意ACF的储存条件，控制粘合时间、热压温度和压头压力。ACF反应率要求达到80%以上。例如使用日立的AC-8304Y的ACF，其储存条件为:室温25℃左右，湿度70%RH，有效期为1个月；在-10℃~5℃的温度下，有效期为6个月。ACF应用的工艺条件:ACF粘贴温度100 10℃(ACF的实际温度)，压力约1Mpa，时间1~5秒，主压力约50~150Mpa(指每个IC凸点上的压力，压力根据ACF中导电球的压缩效果确定。ACF温度为220±20℃(ACF的实际温度)持续7 ~ 65438±00秒。所有的ACF都应该在室温下从冰箱中取出。
开封前放置1小时；
(5)需要保证预处理光刻工艺的良率，严格控制断笔和连笔(主要在IC接口处)；
(6)液晶屏应严格测试，防止漏测废品，造成材料浪费和质量不佳；
(7)需要在显微镜下进行全面检查，以防止断笔流出，并且在IC电极上需要至少五个导电颗粒压痕，在相邻凸块之间。
不能互相触碰；
(8) COG成品必须进行100%的测试；
(9) COG-LCD产品一般为高密度产品，要求光刻断面分辨率高，制造时PI配向膜和摩擦均匀性好。当线间隙小于15μM时，要求加顶(涂绝缘层)工艺，避免短路和显示。
出现不均匀、串扰和大功耗、大电流；
(10)COG常见缺陷包括:IC异物、IC压痕、ACF粘连、IC对准偏差、IC厚度。
不均匀、IC电源故障、IC裂纹/划痕、IC凸起故障等。
3.光刻精度
光刻精度指的是制作LCD屏幕时可以蚀刻的线条和间隙的精细尺寸。COG产品多为高密度产品，LCD与IC连接处布线密集。COG产品引线的间距值一般在50μM以下，IC接口线一般在40μM m以下..目前国内部分厂商已经将其COG产品的节距值控制在20μM，也就是说
这意味着引线或线间隙的加工精度已达到65438±00 μm..
4、材料要求
透明导电玻璃(即在玻璃表面镀透明导电膜，平整度好，透光率高，翘曲小)要求电阻低，方块电阻一般在30ω以内，而PI(聚酰亚胺，取向材料)，液晶等材料要求纯度高，即电阻率高。
更多COG LCD装订工艺及详情，请咨询南京罗马LCD！！！