江苏南通华大微电子集团有限公司的发展历程

主要从事半导体分立器件和集成电路的制造，

其产品已用于通信卫星和国防工程。

1996南通晶体管厂改制成立南通华大微电子有限公司。

主要从事半导体分立器件、集成电路封装、测试和销售。

1997南通富士通微电子有限公司

主要从事集成电路封装和测试，公司已成为国内

集成电路封装测试龙头企业，并已成功在深交所上市。

南通尚明精密模具有限公司成立于2003年。

主要从事精密模具的设计和制造，用于半导体分立器件、

用于模具匹配和开发的集成电路封装

2003年投资成立金泰科技有限公司。

主要从事精密设备的设计、开发和制造，针对半导体分立器件、

集成电路封装测试，设备研发及配套。

2007年，南通华大微电子有限公司更名为南通华大微电子集团有限公司。

南通华达广场于2008年建成并投入运营。

主要从事餐饮、娱乐、休闲行业。