集成电路发展史

英国科学家杜默首先提出了集成电路的想法。那是在1952年，在英国皇家信号与雷达研究所的一次电子元件会议上，他说，“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究，似乎可以想象，未来的电子设备将是一个没有连接线的固体元件。”当然，当时“集成电路”这个术语还不存在。但是真正发明集成电路是在美国，而且是在6年后的1958(有人认为是1959，具体原因后面会说明)。

1958年9月2日，TI的Kilby发明了世界上第一个集成电路，这是一个移相振荡器，集成了两个晶体管、两个电容和八个电阻——* * * 12元件。这项发明于65438+年2月6日获得1959专利。1959年，飞兆半导体的诺伊斯发明了一种基于硅平面技术的集成电路。1959年7月30日，诺伊斯为其发明申请了专利，并于4月26日获得批准1961。虽然诺伊斯发明集成电路和申请专利的时间比基尔比晚，但之前已经获批，诺伊斯发明的集成电路更适合量产，所以有人会对谁先发明集成电路产生分歧。事实上，基尔比和诺伊斯被认为是同一批集成电路的发明者。问题是1958和1959不能视为同一发明时间，而必须是其中之一。我习惯说是1958。

1968年，诺伊斯、摩尔和飞兆的其他员工创立了英特尔。1971年，世界上第一个CPU诞生了——集成了2300个晶体管的4004，次年8008，后年8080...虽然CPU诞生于190。那是八月19812，1。IBM推出了型号为IBM5150的电脑，这是最早的PC。CPU用了Intel的8088(1979年发明)，系统用了微软的DOS，内存16K，多了一个。但是你知道，当时的65438美元+0.565美元和现在的65438美元+0.565美元是不一样的。那时候，钱是实打实的。根据今天的物价指数，相当于现在的4000美元。2065年8月日，438+065，438+0，汇率6.3902，2502。

早期的集成电路没有形成独立的产业。电子系统厂商把自己的ic用于自己的产品，只卖给市场一小部分，同时从市场上买一部分。英特尔和AMD开创了集成电路产业的新时代。他们只向市场供应通用IC，不使用IC生产产品，当然也不会从市场上购买IC。这种自行设计、自行制造、自行封装、自行测试并最终销售的IC产品称为IDM(集成器件制造)。尽管如此，IDM有一个严格的定义:外部IC销售额超过IC总产值25%的企业可称为IDM(如摩托罗拉、TI、索尼)，未超过的称为系统厂商(如IBM、HP)。按照这个定义，IDM不代表不生产系统产品，系统厂商不代表不生产IC。唯一的区别就是他们生产(或者根本不生产)的IC有多少用于自己的系统产品，有多少用于直销。

后来出现了一些这样的公司。他们只设计了集成电路，但没有生产。我们称之为Fabless，我们称之为没有生产线的设计公司。在他们的设计完成后，制造过程仍然交给IDM。IDM的生产线不仅生产自己的IC，还帮助Fabless生产。1987成立台积电(台积电台积电集成电路制造有限公司)，2000年成立SMIC(SMIC半导体制造有限公司)。这些公司创造了一种新模式。他们没有自己的产品，没有自己的设计，没有自己的使用，只是简单的提供制造服务，我们称之为代工。这类公司的出现，不仅Fabless的设计成果有了天然的归宿，IDM也把自己的部分制造环节给了Foundry。就代工厂而言，有时候它从IDM那里接到的生产任务比Fabless的多。后来呢？连封装测试都有自己的家庭，形成了一个独立的产业。

纵观当今的集成电路产业，有三大支柱:设计业、制造业和封装测试业。当然，也有很多像IDM这样的一站式企业，但是系统厂商在IC市场的份额越来越低。我说的是在IC市场)，濒临灭绝！(注意！我说的是市场份额的消亡。公司并没有灭绝，只是他们意识到这种自己生产芯片自己用的模式不划算，改变了。)