集成电路封装载板简介

ic卡封装框架是指IC卡模块封装的一种关键专用基础材料，主要保护芯片，并作为IC芯片与外界的接口。它呈条状，通常为金黄色。具体使用过程是:首先用全自动贴片机将ic卡芯片贴在ic卡封装框架上，然后用引线键合机将IC卡芯片上的触点和IC卡封装框架上的节点连接起来，实现电路连通，最后用封装材料将IC卡芯片保护起来，形成IC卡模块，方便后期应用。目前IC卡封装框架的供应依赖进口。