产业链历史
然而，在过去的2021年里，越来越多的业内人士已经意识到，将彻底改变LED显示行业格局的代名词可能不是mini-led或micro-LED，而是COG技术以及COG技术背后的TFT玻璃基板。
什么是COG技术
COG技术在LED显示中的应用可以简单概括为:LED发光晶体直接封装在TFT玻璃基板上的LED显示单元封装技术。这项技术主要有三个特点:1。LED晶粒直接封装，是亚晶圆级的庞大操作；2.背板电路采用TFT玻璃基板等新产品替代传统PCB电路板；3.LED晶粒的工作模式是AM主动驱动，而不是传统的PM被动驱动。
从LED显示产品的发展历史来看，经历了直插技术、SMD表面贴装技术、COB技术。其中，COB与传统SMD表贴封装的区别在于，COB技术直接将发光芯片的LED晶粒集成到PCB板中。也就是直接操作LED晶粒，批量操作。与COG技术相比，更进一步的区别是1。COG用玻璃基板和AM驱动器代替传统PCB基板；2.LED晶粒由2。COG技术同时趋向于更大和更小。
COG技术发展的核心原因是玻璃基板的光滑度更适合巨量转移技术的大量LED晶粒同步运转。大大提高了传质技术的上限，降低了传质难度和过程误差因素。
其实从直插式技术、SMD表贴技术、COB技术到COG技术，核心的区别就是“LED显示屏的像素间距越来越小，单位显示面积LED晶粒的集成规模越来越高。”-这也是小间距LED显示屏、微间距LED显示屏、mini-led转micro-LED技术的主要方向。
因此，业内许多企业认为，如果mini-led或micro-LED显示技术进一步升级为每英寸更高像素的产品，COG技术，或玻璃基板上的大规模转移技术，将是必要的“基础技术”。但是，COG在LED显示屏行业的变革和革命，远不及在LED显示屏行业外部供应链的变革和革命。
从PCB到TFT玻璃基板的变化
一家LED显示屏公司希望开发基于COG技术的LED显示屏产品。核心技术和元器件支持主要有:1.mini-led或micro-led级别的LED晶粒，2 .适用于COG的驱动IC，3。其自身巨大的转让技术，以及4。合适的TFT玻璃基板批量供应链。
其中，LED显示终端企业的核心技术主要集中在巨量转移和终端模组封装；其他三个方面都需要“外部采购”。但是LED晶粒和驱动IC的上游市场和TFT玻璃基板有很大的区别，TFT玻璃基板和传统的使用PCB基板的LED显示屏也有很大的区别。
即传统LED显示屏的PCB基板、COG和驱动IC中使用的LED晶粒都不是“垄断市场”。而TFT玻璃基板的供应处于“相对垄断状态”。特别是8代线以上大尺寸TFT玻璃基板的产能，具有资金密集、技术密集、产能密集三大特点。全球核心供应商不仅数量稀少，而且都是巨型企业。
换句话说，目前涉及大尺寸TFT玻璃基板加工的大型企业都是投资规模达到千亿的巨头:比如三星、LG、群创、AUO、BOE、华星光电、惠科、深天马。
因此，在COG时代，TFT玻璃基板作为上游产业链，在相关LED显示产品的行业控制权和定价权上，具有LED显示史上前所未有的“决定性地位”。比如在6月5438+065438+10月的TCL华星生态大会上，基于COG技术的mini-led、micro-led的显示产品，至少涉及了LED显示行业，包括三安光电、利亚德、聚飞光电等“上下游合作伙伴”，覆盖了从1的庞大产品线。x英寸微型显示器到125英寸巨型显示器。
相对于LED显示行业传统的LED晶圆和晶粒、高精PCB板、IC、LED颗粒封装、终端企业的数量和供应普遍性，COG technology的TFT玻璃基板可能供应商更少、垄断性更强、体量更大:往往一个TFT玻璃基板巨头会对应多个LED晶圆和晶粒厂商、多个LED下游终端企业。这种格局很可能使TFT玻璃基板企业在COG产品上成为整个产业链哑铃结构的中间连接点。
COG未来是否让LED显示屏从传统的网格供应链竞争变成哑铃供应链竞争，是业界最关心的问题！业内人士表示，后者的出现可能会成为从根本上改变LED显示屏行业竞争规律的东西。
TFT玻璃基板企业展现LED显示屏新的领先地位。
在6月6日165438举行的TCL华星DTC2021全球显示生态大会上，华星光电展示的LED显示产品包括:125英寸透明MiniLED直显、75英寸P0.6氧化物AM直显MiniLED电视、集成In-cell触控技术的1。7.1英寸柔性MicroLED屏幕；以及6.24寸高亮度MicroLED屏幕等诸多差异化产品。
无独有偶，2020年以来，深天马、BOE等公司也多次展出各种mini-led、micro-led显示产品和基于玻璃基板的LED拼接显示产品。三星和群创还展示了基于色彩转换膜等新型彩色化技术的mini-led和micro-LED玻璃基板直接显示产品。
玻璃基板+巨量转移+miniled和microLED是显示面板巨头眼中相当于有机发光二极管技术甚至超过有机发光二极管的潜力的创新显示新方向。在这些创新中，面向彩电和拼接大屏幕的LED显示产品与传统小间距LED企业的“主要技术和市场进攻方向”完全重合，成为近年来LED显示前沿技术创新的引领者。
在业界看来，在COG技术的micro-LED直显创新上，中小尺寸显示市场没有其他企业有能力与传统面板巨头抗衡。但在大尺寸、彩电、工程大屏市场，在COG LED显示时代，面板企业与传统小间距LED显示企业、LED封装企业的“市场地位之争”已经开始。深化与TFT玻璃基板供应商和面板企业的上游合作，是小间距LED企业在未来COG时代继续成为市场C的关键；
从传统液晶和有机发光二极管显示行业来看，面板企业既掌握了TFT玻璃基板产品，也掌握了基板上功能材料的结构化工艺流程——下游终端企业的显示终端核心工作量很小，更多的是整机集成。然而，在传统的小间距LED显示屏行业，尤其是采用COB技术的产品，小间距LED终端企业掌握了除LED晶圆之外的大部分产业环节的主动权，包括LED晶体操作的巨大转移过程。-后者相当于传统面板行业的“基板上功能材料结构化工艺流程”。
即面板企业和小间距LED企业，谁掌握了巨量转移的核心流程，谁就对未来COG时代不同企业的价值地位有着绝对的“最终作用”，LED显示屏行业。换句话说，如果面板企业执意介入巨额转移封装，可能会导致LED显示终端企业的“技术含量”行业话语权在COG产品中下降到非常低的水平。
这种可能性显示了COG时代面板企业的“主动性”和“小间距LED企业的被动状态”。这也是LED显示行业对于COG技术除了“成本力和市场需求”之外最大的顾虑。
综上所述，COG技术对LED显示行业的影响远远大于以往任何一次技术进步，不仅表面贴装和COB无法与之相比，而且庞大的转移技术，miniled和microLED只是COG框架的一部分。COG技术在LED显示产业中的应用，TFT玻璃基板巨头的推出，导致LED显示产业格局向“显示面板”发展的可能存在。这些变化要求LED显示行业的企业不仅要高度重视技术和产品创新，还要尽快在产业链生态中建立自己的合作体系。