ADS仿真简介PCB过孔和同轴线长度的研究

我们经常会知道物理结构不同导致的通孔、盲孔、埋孔，以及焊盘的类型，还有现在经常使用的反焊盘反焊盘技术、反钻技术。大部分工程师只知道，不知道为什么。Dota累了，学习吧~

1.防垫和普通垫

当通孔直径为8密耳时，普通焊盘的TDR差分阻抗降低到53ω。(其余过孔直径为10mi/12 mil/14 mil/16 mil，只是为了好玩。)

可以看出，正常通孔直径为8mil的反焊盘TDR在通过通孔时下降到70ω左右，而普通焊盘的TDR差分阻抗在通孔直径为8 mil时下降到53ω。(剩下的过孔直径是10mi/12 mil/14 mil/16 mil，这是我的笑话。)

在插入损耗方面，当过孔直径为8mil时，反焊盘的插入损耗为-1.3dB@5GHz，即接收机的功率是发射机的70%，而普通焊盘为-3.2dB@5GHz，接收机的功率只有发射机的50%。

扫描分析反焊盘直径。

似乎反焊盘的直径越大，SI就越好。但是因为某些原因(我不知道)，综合考虑一个合适的尺寸会更好，比如某平台的设计指南:

同轴线长度与SI的关系

设计同轴线

不受长短影响是不科学的。和输电线路不一样。同轴线特性不多。稍后我会和RF的人商量，再研究一下。