最全面分析“华为制裁事件”，命门在哪里？最坏的结果是什么？
来源|大猫财经
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川普什么都不看，但他的工作还有另一面。他心思缜密，一步一个脚印地挖坑。
2018年3月，以钢铝关税为起点，一场贸易战即将来临。当时谁也没想到，贸易战的后续手是科技战。
2018 12，华为任之女在加被捕，案件仍未结束。
19，16年5月，美国将华为列为实体。没有美国商务部的许可，美国企业将无法向华为供应产品。
实体名单事件对华为的打击很大。比如华为手机不能用高通芯片，谷歌停止了和华为的合作。这样一来，华为就失去了更新安卓系统的权利。只有在开源版本更新后，AOSP才能继续开发新的Android系统，这对国内用户影响不大，但其国际业务却受到很大影响，去年亏损超过6543.8+00亿美元。
时隔一年，美国对华为的制裁再次升级。用他们的话说，就是“堵塞漏洞”，要求使用美国芯片技术和设备的外国公司在向华为及其关联公司供应芯片之前，必须获得美国的许可。
这两种政策的区别在于:
说白了，这个政策是真的要实施了。华为生产什么，生产多少，都要美国批准。
所以，即使去年华为赚了8588亿，今年的主题也只有三个字:“活”。
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美国为什么要这么做？
这要看具体情况。去年制裁政策出来后，美国给华为的临时许可被延长了5次，也就是说一直没有执行。
新制裁政策还设置了120天的缓冲期，也就是说在这段时间内，华为还可以在全球扫货。
为什么制裁一再推迟？有两个目标:
美国是不是只盯着一个华为？当然不是。自从美国成为老大，打老二就成了基本国策。英国、日本和前苏联，现在轮到中国了。但是，金融战和星球大战效果并不好。作为“里根主义”的信奉者，特朗普遏制中国的核心是贸易战和科技战。
盯着华为，是因为美国人明白“先拍马，后抓贼”的道理。美国司法部长威廉·巴尔前两天出席了“中国行动计划会议”并发表了讲话。
他说的更明白了。“美国有必要扼杀华为的根本原因不是伊朗或网络安全，而是来自华为的威胁。”核心观点如下:
地理、人口、能源并不能完全决定一个国家的未来，科技的领先地位前所未有。面对5G和6G即将到来的巨变，美国当然不会掉以轻心。
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因此，华为成为了焦点。
这一年多来，华为做了哪些自救的事情？总而言之，三件事:
1，大力搞研发。比如鸿蒙系统系统，鲲鹏的计算生态，时刻准备着美国断粮；
2.去美国化。最近日本有专业公司对华为Mate30做了一个拆解分析，发现中国制造的零件从25%大幅增加到42%左右，而美国制造的零件从11%左右减少到1%左右。
在每个核心组件中，华为都在寻找更多的“备份”:
3.疯狂丝袜。2019年，华为存货167208亿元，同比增长73.46%。今年Q1的库存持续上升。就在美国515升级禁令之后，华为也向台积电下了7亿美元的订单。
在8月15之前，华为一定会把能买到的核心部件都买下来。
看到这里，很多人不理解。华为不是开始做系统了吗？国家不是也开始做芯片了吗？大产业基金赚不了这么多钱吗？有那么严重吗？
我暂时处理不了。问题很严重。
我们可以按照产业链把华为的核心业务分为三类:
不黑也不吹。拆开来看看。
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华为的5G业务用一个词来形容，就是“牛”，美国也认可。
世界主要通信制造商现在被公认为四大:华为、中兴、爱立信和诺基亚。华为在合同和专利数量方面名列前茅，这是过去十年超过6000亿R&D投资的结果。
任公开表示，华为没有美国供货也能生存，华为已经开始生产没有美国零部件的5G基站。
但有一个问题——从5G基站需要的芯片来看，华为海思拥有大部分核心芯片的设计能力，但在芯片领域，设计、制造和封测是三大组成部分，大部分企业的主营业务只涉及其中一项。比如华为海思主要负责芯片设计，后续工艺由代工厂完成。
就像建筑师会设计图纸，盖房子还是要找施工单位。现在华为的5G基站芯片使用台积电的7nm工艺，下一代5nm芯片正在推出。我们大陆厂商还做不到这一点。低端的基站芯片可以国产，高端的还是要靠工艺先进的公司。
先说IT基础设施领域的鲲鹏系统。通俗地说，有点像水电等基础设施。目前这套系统的处理器核心、微架构、芯片都是华为自主研发设计，SPECint评分超过930，比行业标准水平高出25%，相当强大。
不过问题和5G芯片差不多。由于7nm工艺，仍然高度依赖台积电，短时间内无法实现量产。
最后说一下大家熟悉的华为手机。
去美国化很快，如前所述。只有今年发布的华为P40系列的射频前端模块来自美国。总的来说，这个器件的作用是转换信号，这一点很重要。但在这一领域，内地企业仍处于起步阶段，华为对Qorvo、Skyworks等美国公司的依赖度仍较高，国内替代需要时间。
看到这里，大家都明白了，其他的好像都没问题。都卡在芯片上了，看起来芯片设计还可以，但是自己生产不出来。为什么？
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前天，华为轮值董事长郭萍表示，“华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们仍在努力寻找解决方案。生存是现在华为的关键词。”这条路给了华为一个命门，芯片制造。
芯片制造大致分为三步:设计、制造、封装测试。整个制作过程是这样的:
上游影响设计EDA和IP核。
EDA是一种设计芯片的软件，在修图领域可以理解为ps软件。关键是，只要芯片更新，这个软件就必须更新，否则你连设计都不会。
目前全球EDA行业主要被新思科技、凯登科技、曼图科技垄断，2016年被德国西门子收购，占比64%。
国内也有一些做EDA的基础，比如华大九天，全伦电子，但是现在只能解决三分之一左右的问题，剩下的都离不开上述几大厂商。
相比之下，IP核问题不大。IP核的全称是知识产权模块。华为的IP核采用ARM架构。目前已获得最新商用架构ARMV8架构的永久授权。而且国内半导体IP授权服务商芯元有限公司也有足够的设计能力在未来为华为供货。
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上游情况就是这样，下游密封测试影响不大。最大的问题是中间制造这个环节。
材料说起来容易，但是我们没有好的设备供应商。
全球十大半导体设备制造商中，除了光刻机方面的荷兰阿斯麦和新加坡ASM，还有四家美国制造商和四家日本制造商:
里面的技术问题盘根错节，基本逃不过美国新政策的限制。
如前所述，大部分厂商只会涉及芯片制造的一个环节，所以这么多年来，华为自己的芯片都是代工厂生产的。
有两个主要的代工厂:台积电和SMIC。
台积电拥有最先进的制造工艺。苹果和高通的SOC芯片基本都是台积电制造的。华为手机SOC芯片能和苹果高通PK，也是拜台积电所赐。
芯片的升级意味着精度越高，尺寸越小。在代工方面，台积电有明显的优势。SMIC的7nm工艺还在试产阶段，三星的5nm工艺也在试产阶段。台积电已经量产5nm工艺，落后好几年。在芯片行业，这个差距还是很大的:
华为手机在中高端都采用了7nm工艺。原计划今年的麒麟1000系列芯片将采用台积电最新的5nm工艺。如果最坏的情况发生，华为只能靠库存，库存用完了，只能看美国的脸色了。
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美国的管控新规确实够狠。从EDA软件到半导体设备到晶圆代工，一切都可以干扰，供应链企业拥有“无限追溯”的权利。制裁力度前所未有，期限也相当紧迫。
所以你必须被屠杀？
当然不是。很难指望华为这样的“战斗公司”会屈服。他们知道他们应该做什么，并且正在做。
最后大概会有几个结果:
日前，《环球时报》报道称，中国有几项反制措施，包括将美国相关企业列入中国“不可靠实体名单”，限制或调查高通、思科、苹果等美国企业，暂停购买波音飞机，可以理解为博弈的砝码。
当然是有终极解决办法的，明门能自控才是最放心的。如果能做出什么芯片，就不用看别人脸色了，自然也不用担心，但这确实需要在科技领域下大力气。
这绝对不是一个华为公司面临的问题。