核心芯片技术行业的上市公司有哪些？
DSP和CPU是芯片行业公认的两大核心技术。国内CPU产品研发的最高水平以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯”为代表。专家指出，自2000年以来，我国每年使用国外DSP芯片近6543.8亿元。到2005年，中国DSP市场需求将超过30亿美元，年增长率将达到40%以上。
[1]，综艺股份(600770):
公司参股北京神州龙芯集成电路设计有限公司(2002年8月与中科院计算所成立，注册资本6543.8亿元)，从事研发和销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片，持股比例为49%。龙芯1和2的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的历史。世界第五大集成电路制造商意法半导体(Stmicroelectronics)决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯研究组正在设计龙芯3多核处理器，具有节能、高安全性等突出优势。
[2]，大唐电信(600198):
公司持股95%的子公司大唐微电子是EMV卡在中国的真正龙头，拥有EMV卡芯片的自主设计能力和完全的知识产权。芯片产品获得EMV认证的进度至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将率先受益，有望随市场爆发，从而推动公司业绩超预期增长。
[3]，同方股份(600100):
公司持股86%的子公司北京同方微电子股份有限公司(以下简称“同方微电子”)是由清华控股有限公司和同方股份有限公司共同出资设立的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触式和非接触式CPU卡芯片以及射频读写模块。公司成功承担了第二代国民身份证专用芯片的研发和供应任务，是主要供应商之一。公司持股55%的子公司庆新光电是生产高亮度GaN基LED外延片和芯片的高新技术企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际团队为核心，依托清华大学的技术力量和各种资源，打造世界一流的光电企业。公司具有设计和制造LED外延生长关键设备MOCVD的能力。
[4]，ST沪科(600608):
公司70.31%子公司苏州国鑫科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？技术及其SoC设计方法；高起点建立苏州国鑫自主产权的32位RISCC *核？。在M*Core M210/M310的基础上，C*Core？系列32位CPU核心C305/c 310/CS 320/C340/C340m；建立了一个C *核？C*SoC100/200/300为核心设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司持股75%的子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主要从事微电子集成电路芯片及系统、电子产品、通信设备系统的设计、研发、生产、销售、系统集成和计算机软件开发。32位DSP由交大研究中心和交大创奇联合开发，16位DSP由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
(2)芯片制造
[1]，张江高科(600895):
2003年8月22日，张江高科宣布通过其全资海外子公司WLT以1.11美元/股的价格认购SMIC 4500万股A轮优先股，约占当时SMIC股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次公告称，公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购了SMIC 3428571系列C优先股。增资后，公司* * *持有45000450股SMIC A系列优先股和3428571股C系列优先股。SMIC已占据大陆芯片代工市场50%以上的份额，是目前中国规模最大、技术最先进的集成电路制造企业。截至2003年上半年，SMIC已成为全球第五大芯片代工厂。
[2]，上海贝岭(600171):
公司是中国集成电路行业的领军企业，主要从事集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签和指纹认证等领域。公司拥有更多自主知识产权，自2002年以来已申请和授权220多项知识产权。形成了芯片代工、设计、应用、系统设计的产业链。公司投入巨资建设了8英寸0.25微米集成电路生产线，还与大股东华虹集团联手成立了上海集成电路R&D中心，有助于提升公司竞争力。上海华虹NEC是世界级集成电路制造企业，拥有目前国际主流的0.25和0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具有相当的实力。
[3]，士兰威(600460):
公司是国内集成电路设计行业的龙头，排名仅次于大唐微电子。公司掌握和拥有的技术可用于高端产品的开发，核心技术在国内同行业处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司在集成电路领域有两个最赚钱的业务——芯片设计和制造，具有设计和制造的协同优势。目前，我们专业从事CMOS、BiCMOS和双极民用消费集成电路的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路超过100种，年产集成电路近2亿片。公司具备0.5-0.6微米CMOS芯片的设计能力和20万逻辑芯片的设计能力。
[4]，方(000055):
十五期间，方大承担并完成了国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大拥有深圳半导体照明工程研发中心。十一五期间承担了国家“863”半导体照明项目“半导体照明用高效大功率氮化镓LED芯片及白光光源制造技术”重大项目、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机气相沉积生长技术”重大项目、深圳市科技计划项目“半导体照明用80 mil蓝光LED芯片研制”重大项目。
[5]，中国微电子(600360):
该公司是中国领先的功率半导体器件企业。公司通过自有品牌的运营模式，完成了从芯片制造、封装、销售的全产业链布局。目前公司几个主要器件产品在国内市场占有率较高，将有助于公司比同行更好地抵御行业整体波动的影响。节能灯取代白炽灯的步伐进一步加快。作为中国节能灯功率器件的主要供应商，公司将受益于中国节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已投入试生产，实现进口替代的各种条件基本成熟。
(3)、芯片封装测试
[1]，通富微电子(002156):
公司主要从事集成电路的封装测试业务。是目前国内实现高端封装测试技术MCM和MEMS量产的封装测试厂商，技术实力处于领先地位。该公司是一家IC封装测试代工企业，以来料加工的形式接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供封装测试服务，并按封装量收取加工费。其IC封装测试规模在国内控股企业中位居前列。
[2]，长电科技(600584):
公司是中国最大的半导体封装生产基地，国内知名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成了75亿个集成电路、250亿个大中小功率晶体管、654.38+0.2万个分立器件芯片的年产能。已经成为国内最大的半导体封装测试企业，正在全力挤进世界前五。公司部分产品被国防科工委指定为军品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]，华天科技(002185):
公司主要从事半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，是中国重点集成电路封装测试企业之一。公司封装能力和技术水平在国内企业中排名第三，是中国西部最大的集成电路封装基地和具有创新精神的现代化高科技企业。该公司被评为中国最具成长性的封装测试企业。在政策和税收的大力支持下，自主研发了一系列集成电路封装技术，进入集成电路封装高端领域。
[4]，太极实业(600667):
太极实业与韩国海力士的合作，将使公司通过成立合资公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路行业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。海力士投资3.5亿美元的大规模集成电路封装测试项目，每月可形成65438+20万片测试用晶圆和7500万片封装用晶圆的生产配套能力。太极实业参与该项目将从单一业务模式转变为包括集成电路封装和测试在内的双主业模式。
[5]苏州固锝(002079):
公司主要产品为各类半导体二极管(不含光电二极管)，具备全面的二极管晶圆和芯片设计制造、二极管封装和测试能力，在国内半导体分立器件行业10及二极管子行业保持领先地位。公司加大对技术含量和毛利率更高的QFN封装产品的投资，使公司从单纯的半导体分立器件制造商逐步转型为集成电路封装企业。公司是中国最早从事QFN包装研究和产业化的企业。目前可生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
(D)芯片相关性
[1]，康强电子(002119):
该公司主要从事半导体封装用引线框架和键合线的生产。公司引线框架销量行业第一，键合线销量行业第二。全国覆盖率高达60%，是电子领域领先的细分领域。公司集成电路框架、电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架连续十一年位居国内同行第一，行业领先。
[2]，三佳科技(600520):
公司主要从事半导体集成电路和化工建材专用模具的设计、研发和生产。是两市唯一上市的模具制造企业，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量全国第一，国内市场占有率分别为15%和30%。现具备年产1500套化工建材挤出模具、100套下游挤出设备、200套半导体塑封压机、200套半导体塑封模具、60套半导体自动封装系统(切筋成型)、40亿条集成电路引线框架的生产能力。
[3]优颜思股份(600206):
公司是中国具有国际先进水平的半导体材料研究、开发和生产的重要基地，技术力量雄厚。公司先后研制出国内首批6英寸、8英寸、12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个拥有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。