“lc”这个词是什么意思，比如“lc”卡？
IC是半导体元件产品的统称，包括:
1.集成电路
2.第二，三极管。
3.特殊电子元件。
更广泛地说，它还涉及所有电子元件，如电阻器、电容器、电路板/PCB板以及许多其他相关产品。
1.世界集成电路产业结构的变化与发展
自1958年美国德州仪器公司(TI)发明集成电路(IC)以来，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代发明了双极和MOS集成电路，标志着电子管和晶体管电子器件时代发生了量变和质变的飞跃，创造了一个前所未有的渗透力强、生命力旺盛的新兴集成产业电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到“从电路集成到系统集成”这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天的超大规模集成电路(ULSI)发展过程的最好概括，即整个集成电路产品的发展已经从传统的系统级到系统级。在这一历史进程中，为了适应技术的发展和市场的需求，世界集成电路产业的产业结构经历了三次变革。
第一次转型:以加工制造为主导的集成电路产业发展初级阶段。
20世纪70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器和标准通用逻辑电路。在此期间，集成电路制造商(IDM)在集成电路市场上扮演着主要角色，集成电路设计只是作为一个附属部门而存在。此时，集成电路设计与半导体技术密切相关。IC设计以手工为主，CAD系统只用于数据处理和图形编程。集成电路产业仅仅处于初级的生产导向阶段。
第二次革命:代工和IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品是微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和专用集成电路(ASIC)。此时，无生产线的Fabless与代工的结合开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和pc机的广泛应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域)，集成电路行业开始进入以客户为导向的阶段。一方面，功能标准化的IC已经很难满足客户对系统成本和可靠性的要求。同时，整机客户要求不断提高IC的集成度，提高保密性，减少芯片面积，减小系统体积，降低成本，提高产品的性价比，从而增强产品的竞争力，获得更多的市场份额和更丰厚的利润。另一方面，由于集成电路微加工技术的进步，使得软件的硬件化成为可能。为了提高系统速度，简化程序，出现了门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等各种硬件结构的ASIC，占整个IC销量的12%。第三，随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展，PCB设计方法被引入到ic设计中，如库的概念、工艺仿真参数及其仿真概念，设计开始进入抽象阶段，使设计过程可以独立于生产过程而存在。看到ASIC的市场和发展前景，有远见的整机厂商和企业家，包括风险投资基金(VC)，开始成立专业的设计公司和IC设计部门，无生产线的无晶圆厂集成电路设计公司或设计部门成立并迅速发展。同时也带动了标准制造线的兴起。全球第一家代工工厂是台湾省集成电路公司，成立于1987。其创始人张忠谋也被称为“晶圆加工之父”。
第三次改革:“四业分离”的集成电路产业
20世纪90年代，随着互联网的兴起，集成电路产业进入了以竞争为导向的高级阶段，国际竞争从原来的资源竞争和价格竞争转变为人才知识竞争和资本密集型竞争。以DRAM为中心扩大设备投资的竞争模式已经成为过去。比如1990年，以Intel为代表的美国主动放弃DRAM市场，从事CPU，对半导体产业进行重大结构调整，重新夺回世界半导体霸主地位。这让人们意识到，日益庞大的集成电路产业体系不利于整个集成电路产业的发展，只有“分工”才能精细化，“集成”才能成为优势。由此，集成电路产业结构高度专业化成为趋势，设计业、制造业、封装业、测试业各自独立的局面开始形成(如下图所示)。近年来，全球集成电路产业的发展越来越显示出这种结构的优势。比如台湾省的集成电路产业以中小企业为主，形成了高度分化的产业结构。所以从1996开始，受亚洲经济危机影响，全球半导体行业产能过剩，效益下滑，而集成电路设计行业却实现了持续增长。
尤其是1996年、1997年、1998年，DRAM价格下跌，MPU下滑，持续了三年。世界半导体行业的增速已经远远低于之前的增长值17%。如果依靠高投入的提升技术，追求大尺寸硅片和微加工，降低成本，从量产推动其增长，这将是不可持续的。而IC设计企业更贴近和了解市场，通过创新开发高附加值产品，直接促进电子系统的升级换代；同时，从创新中获取利润，在快速协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投资；集成电路设计产业作为集成电路产业的“领头羊”，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
二、集成电路的分类
根据功能，集成电路可分为数字集成电路、模拟集成电路、微波集成电路和其他集成电路。其中，数字集成电路是近年来应用最广泛、发展最快的集成电路品种。数字集成电路是传输、处理和加工数字信号的集成电路，可分为通用数字集成电路和专用数字集成电路。
通用集成电路:指那些用户众多、应用领域广泛的标准电路，如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)、微控制器(MCU)，反映了数字集成电路的现状和水平。
专用集成电路(ASIC)是指为特定用户和特定或特殊目的而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产和销售模式。
1.IC厂商(IDM)自己设计，自己加工，自己封装，测试的成品芯片自己卖。
2.无厂和代工的结合。设计公司将设计好的芯片最终物理版图交给代工厂加工制造。同样的，封装测试也是委托给专业厂商，最终成品芯片作为IC设计公司的产品自行销售。比如Fabless相当于作者和出版商，Foundry相当于印刷厂，在行业中起主导作用的应该是前者。