半导体国产替代空间巨大。如何挖掘机会？
先从技术难度低的开发入手，比如密封、测试等。
我们知道半导体，尤其是芯片，主要有三个过程，即封装、测试、制造和设计。其中封测门槛最低，国产性能也不错。
所以我觉得国内替代先从封测开始，因为门槛低，封测相对劳动密集型，这样中国有优势。此外，大陆还有排名前三的封测企业，台湾省Sunmoon是全球第一的封测企业。
第二，重新发展制造业，这是基础。
密封试验后，制造业将得到发展。毕竟制造业是基础。目前中国最落后的技术其实是制造业。比如密封测试和设计领域，和国际水平相比还不错，但是制造就差很多。
以台积电为例。目前已经进入7nm，今年也要5nm了，但是SMIC只有14nm，距离5nm至少还有3-5年，台积电还在进步。3-5年后，SMIC肯定赶不上，只能达到台积电目前的水平。
目前国内设计领域的企业最多。毕竟设计门槛有高有低。使用ARM、RISC-V等框架后，设计门槛低很多，投入少，直接设计交给代工企业生产。这就行了。
所以总体来说，半导体的国产替代其实是各方面的机会。毕竟目前在各个领域都比较落后，即使是上下游的材料设备。任何领域基础扎实的企业都会迎来大发展。
2019半导体行业的日子不好过。整个行业的公司业绩都不是很好。严重依赖半导体产业的韩国人均GDP也出现下滑。半导体需求低迷，各种芯片出货量大幅下滑，显著影响产业链各环节。
但随着5G时代的加速，它将成为半导体行业拐点的催化剂。5G网络需要全产业链的支持，包括5G基站、高速PCB和相关元器件。5G的建设周期大概是三到五年，首先会带来相关行业需求的恢复。5G带来的技术升级和相关新应用的带动，将带来半导体行业的拐点。
未来几年，半导体行业将重新进入景气周期。在这个过程中，整个产业链有望复苏，从而带来修复预期差的机会。对于各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，带来业绩驱动和估值提升的双重看涨预期。
探索半导体行业的机遇，主要从以下几个角度:
首先是芯片设计行业，属于芯片产业链的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、Intel等公司。主要是为了抢占芯片设计的制高点，通过积累的技术专利实现行业红利最大化。在a股上市公司中，也有一些芯片设计公司。虽然无法与国际科技巨头抗衡，但在各自细分领域具有明显的垄断优势。
第二，是国内换人。虽然国内部分半导体公司在实力上与美国先进公司仍有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将全面实施国产替代。只有这样才不会被西方国家扼杀，这给很多有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会。比如视频芯片方面，国内SOC芯片公司可以替代美国英伟达的芯片。
第三，需要补短板。在半导体行业，我们在芯片设计上有海思等有实力的公司，但在生产上没有优势。目前最有竞争力的是SMIC公司，已经可以量产14nm工艺的芯片，但是技术更高的晶圆代工厂需要荷兰阿斯麦的mask aligner的帮助。在未来，中国将投入更多的技术和资金来支持它，所以在光刻机领域拥有R&D的公司有望获得支持。
第四，有主导环节的公司，虽然半导体产业链上还有一些环节中国还需要追赶，但是有优势。比如半导体封装行业，国内有几家上市公司是全球前十的封装测试公司。封测行业虽然毛利率和净利率不高，但却是最终半导体产品的必要组成部分。这些公司拥有很高的市场份额，一旦行业复苏，它们将明显受益。
从这四个方面入手，寻找行业内盈利能力最强、市场占有率最高的公司，一直持续投入发展。这些公司将进一步巩固其在行业中的地位。在新一轮半导体行业的上升周期中，他们的业绩将得到显著提升，将获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。
去年美国抵制华为事件，再到中美贸易战，国内集成电路行业“缺芯少魂”的现状日益明显！事实上，早在2065438+2004年6月，国务院就发布了《促进全国集成电路产业发展纲要》，做出部署，充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，促进产业链协调可持续发展，加快赶超步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着这几年政策扶持力度的加大，集成电路和国产芯片也是如火如荼！今年6月中旬65438+10月，SMIC 14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm也引入客户。据SMIC官网报道，SMIC南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14 nm FinFET工艺，这是国内首条14 nm工艺生产线，成为国内最先进的集成电路生产基地。据悉，SMIC自2015开始研发14nm，目前良品率已达95%，这意味着《国家集成电路产业发展促进纲要》提前一年实现了重要发展目标。
现状:中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，需求比例逐年上升。2014年超过全球市场半壁江山，2017年达到56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013开始连续第六年超过2000亿美元，2018年超过3000亿美元，成为最有价值的进口商品。不仅如此，在全球排名前20的集成电路公司中，有三分之一的公司50%以上的业绩来自中国，三分之二的公司30%的业绩来自中国。所以中国是全球绝大多数IC企业不可替代的重要市场，可见半导体国内替代空间巨大！
以下是国鑫证券的采矿用半导体行业图表:
在半导体行业中，半导体封装测试行业是目前最有可能成长为国际主流的行业，因为它最接近制造业的特点，需要大规模的投资和大量的设备、土地、资金，而中国在这些方面最具优势。在技术方面，半导体封装测试的技术发展没有半导体设计行业那么快，设备可以快速采购、开发和升级，在国内巨大的市场需求下很容易扩大生产规模和市场份额。所以专注于中国有着巨大生产基地和市场基础的半导体封装测试行业，可能最快会产生台积电这样的世界级企业。SMIC和长电国际是目前市场的龙头企业，最具发展潜力！
中国封装测试行业的未来前景，先进的封装测试终将成为主流。
近年来，海外并购使中国封装测试企业迅速崛起，获得了技术和市场，弥补了一些结构性缺陷。但封装测试行业马太效应明显，海外优质M&A标的明显减少。未来通过M&A获得先进封装技术和市场份额的可能性不大，自主研发+技术升级将成为主流。中国封装测试行业未来的发展方向应该从“量的增长”向“质的突破”转变
量的增加:传统包装行业的特点是重视人工成本，忽视资金和技术。在半导体产业链的三个环节中，设计对技术积累和人才的要求最高；制造业需要高资本投入；包装行业对资金和人才的要求相对较低，但在三个环节中对人力成本最为敏感。最终设计制造的附加值最高，封测的附加值最低。2018年，中国大陆的设计制造占半导体销售额的66%，封测占34%。台湾省企业在全球封测市场份额最高，但2018年封测行业收入仅占台湾省半导体市场总收入的19%，更多的利润来自制造和设计。包装行业对人工成本最为敏感。2018大陆封装测试行业上市公司每百万收入从业人数为2.06人，前四家封装测试公司(长电、华天、通富、方静)平均从业人数为1.59人，而同期IC设计行业和制造业(SMIC、华虹)从业人数分别为0.75人和0.74人。
在后摩尔时代，当物理尺寸即将达到极限，工艺技术无法带来有效的成本降低时，半导体硬件的突破将更多依靠先进的封装技术。因为先进封装更灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，可以灵活结合现有封装技术降低成本；R&D投资和设备投资没有半导体制造的资本支出高，这将是继续摩尔定律的关键。
“质的突破”:传统封装测试行业由于技术壁垒低，同行业竞争激烈，利润提升空间不大。未来中国封装测试行业要向附加值更高的先进封装测试行业转型，资本支出将取代人力成本成为新的行业驱动力。下一个半导体发展周期将依赖于AI、5G、IOT和智能汽车等新兴应用，这些应用对电子硬件都有共同的要求:高性能、高集成度、高速度、低功耗和低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求的完美选择。
因为先进封装涉及到晶圆制造所使用的技术和设备，利润附加值增加，资金和技术的投入远高于传统封装和测试。高级封装的资本支出类似于“晶圆制造”。高级封装涉及晶圆研磨和减薄、重新布线、凸点制作、3D TSV等工艺。在此过程中需要刻蚀、沉积等前端设备，这必然意味着大规模的资本支出，也意味着半导体产业链中下游的业务边界模糊，相互渗透、相互扩张。例如，台积电的InFO integrated fan-out advanced封装和CoWoS基于晶圆的芯片封装技术，提供了承包除IC设计业务以外的整个IC制造的商业模式，成功让台积电拿到了苹果公司三代的订单；英特尔和AMD也推出了嵌入式多芯片互连桥(EMIB)技术，并成功应用于商业量产，即英特尔第八代酷睿G系列处理器。台积电2016年的InFO资本投资达到9.5亿美元，而sun moon 2016年的资本支出预计只有8亿美元左右。不同于传统包装，先进的包装资本支出是核心驱动力。
a股核心标的介绍
(A)长期技术:密封和测试方面的领先公司，管理的优化和大客户订单的转移推动公司增长。
作为全球IC封装测试第一梯队企业，长电科技已覆盖全球主要半导体客户，其分立器件和集成电路封装测试业务在先进封装方面不断接近国际先进水平。2019年，公司大刀阔斧地进行管理优化和整合，经验丰富的SMIC团队负责公司产能优化和业务整合。从2065438年9月至2009年9月，李征先生接任公司首席执行官兼董事。在此之前，李征先生曾担任恩智浦高级副总裁兼大中华区总裁，并担任多个高级管理职位。凭借在集成电路领域近30年的经验，他将带领长电科技迈上新台阶。
此外，自2019以来，由于中美贸易摩擦，华为海思的相关订单加速流向中国大陆。作为国内最大、技术路线最丰富的半导体封测企业，长电科技无疑将是此轮华为转移的最大受益者。
(二)华天科技:CIS+存储+RF，多维布局抢占先机。
作为全球排名前三、前十的本土半导体封装企业，华天科技业务范围全面，从传统封装测试到先进封装测试。华天科技近年来稳步扩张，财务结构良好，毛利率稳定。随着2019三季度以来行业整体回暖，订单逐月增长，各工厂产能利用率逐步提升。
？天水水厂以低端传统封装为主，包括引线框架、部分BGA、MCM、FC业务。2019Q2产能利用率回升至90%，盈利稳定。
？Xi安厂主要采用QFN、BGA等中端封测技术，Q1产能利用率约70%，2019Q2产能已满。
？昆山工厂主营业务包括WLP、凸点、MEMS、TSV等2.5D-3D高端封装测试技术。目前手机前置镜头CIS封装和安全镜头CIS封装订单已满。随着全球市场的回暖，国内市场在华为订单转移的加持下复苏速度加快，对先进封装测试的需求有望大幅增加。
此外，南京新工厂的产能扩张和海外先进封装测试业务的拓展将是华天科技最值得期待的利润增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等先进的封测生产线，于2019年初开工建设，预计2020年投产。Unisem是一家海外M&A公司，拥有完整的先进封装技术，如Bumping、SiP、FC、MEMS等。公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem的主要客户包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，预计将显著受益于5G RF的芯片封装。
从华天科技的主要业务布局来看，稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，近年来积极布局的先进封装也随着CIS、存储、5G射频的热潮正在开花结果，公司业绩加速增长。
(C)通富微电子:各大基地通力合作，AMD合作越来越好。
经过多年的内生增长+外延M&A的发展战略，公司现已拥有六大生产基地，产能和营收在全球半导体封测行业位居前列，下游应用遍布手机终端、存储芯片、汽车电子、CPU、GPU等诸多领域。2018年，公司营收增长10.79%，在全球十大封装测试公司中排名第二，营收规模由2017年的全球第七位上升至全球第六位，进一步提升了行业地位。
2019上半年，同富魏超苏州、同富魏超槟城取得了32.16%的逆势增长的显著成绩；同时，通富魏超苏州成为首家为AMD全系列7纳米产品提供封测服务的工厂。在第二季度末，7纳米产品的总出货量超出AMD 8%的预期，这表明苏州槟城的两家工厂在并入通孚的公司后，日益成熟。8月8日，AMD推出全球首款7纳米芯片，谷歌和Twitter也宣布未来将在数据中心的CPU部分采用AMD核心处理器产品。同福魏超苏州和槟城作为为AMD 7nm产品提供封测服务的两大基地，有望从AMD未来的营收增长中显著受益。
(D)水晶科技:独联体持续繁荣，多年深耕硕果累累。
方静科技是WLP先进封装测试技术在中国的领先企业之一，主要专注于传感器领域的先进封装测试业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、汽车电子等诸多领域。目前，该公司是全球第二大可以为图像传感器芯片提供晶圆级封装服务的服务商。2019年6月，公司收购海外公司Anteryon，其完整的晶圆级光组件制造能力和技术与公司现有的WLCSP封测形成了良好的协同效应。
在“平安城市、天网工程、慧眼工程”的带动下，中国视频监控市场增长率约为15%，预计2020年将达到1683亿。该公司的高端CMOS封装产品预计将继续受益于不断增长的视频监控需求。此外，在汽车领域，ADAS系统对镜头数量的巨大需求也是推动公司封装测试片出货量增长的主要动力。根据他的数据，随着ADAS普及率的提升，2020年全球车载摄像头数量将达到8300万，复合增长率为20%。预计汽车电子、医疗健康、安防等其他应用将是未来五年市场增长的新动能。作为主要的下游封装测试制造商，方静科技将首先受益。摄像头、指纹识别和3D传感仍然占据传感器封装和测试市场的很大份额。目前，手机摄像头、指纹识别和3D传感的渗透率越来越高，这些都加速了图像传感器的发展，CIS芯片封装需求的快速增长将是未来值得期待的一个点。
受景气影响，公司目前产能供不应求。2019，19年2月，方静科技发布定增预案，拟募集资金不超过14亿，用于集成电路12英寸TSV及异构集成智能传感器模组项目。项目建成后，将形成年产18万件的生产能力。预计达产后年净利润增加6543.8+0.6亿。随着募投项目的落地，公司业绩将大幅提升。
(E)长川科技:大幅受益于景气周期中Capax在封测环节的提升。
作为专业的半导体设备公司，长传科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。集成电路测试设备主要包括测试机、分拣机、探针台、自动化生产线等。目前公司主要产品包括测试仪、分拣机和自动化生产线。随着当前半导体繁荣周期触底，以台积电为首的晶圆厂增加了资本支出，并大幅扩大生产，以应对强劲的市场需求。根据半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张必然会波及到中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向中国转移的过程中，对于中国大陆来说，晶圆厂和封装厂的商业周期都将强于全球产业的商业周期。同时我们也看到，随着长电/华天/同福/水晶的产能满负荷，其扩产意愿越来越迫切。因此，我们认为长传科技作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此轮半导体行业景气周期+国产化趋势。
资本提案
2019下半年以来，全球新一轮半导体热潮基本确立并拉开序幕。对于大陆IC从业者来说，华为转移订单和产业转移的逻辑将进一步强化当前的景气周期，并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封装测试环节作为本土半导体产业链中最成熟的领域，其承接订单的能力更有确定性。标的方面，看好长电科技、方静科技、通富微电子、华天科技、封测设备制造商长传科技。
半导体国产替代空间巨大。如何挖掘机会？
目前，中国